Page 27 - 网络电信2021年8月刊上

3.8 返修
图 10 焊点 IMC 图片
由于盘纤支架在芯片上固定不牢，元器件顶部的盘纤支架
在回流过程中出现脱落（如图11所示）。
如果拆件换新，则不应影响拆件工艺（拆件过程中，壳体
会脱落，实际加热为芯片），也可采用换件焊接方式（如图12
所示）。
换件焊接中存在的问题有：1）返修台吸嘴即使采用最小吸
盘也无法吸取，如图12（a）所示。2）返修台的贴装吸嘴和热
风嘴是同一个高度，此器件的吸取平面在凹坑内，无法触发力
感应装置，风嘴容易损坏单板和器件，需增加吸取平面，如图
图 11 拆检时盘纤支架脱落 12（b）所示，建议增加表面贴装用平面，且与壳体高度相同，
如图13所示，红色区域为吸取平面，高度与壳体齐平。3）玻纤
在返修回流后有轻微发黄，待性能测试确认影响。
3.9 焊点温循可靠性
实验条件为-40～125℃，高温和低温各保持15min，每个循
环时间为1.5h，满足500个循环（产品板循环次数≥350）。
经过350个循环，对两款芯片进行切片分析，发现四角发
生贯穿裂纹，开裂情况分布如图14所示（红色：贯穿裂纹；黄
色：非贯穿裂纹），不满足焊点可靠性标准要求。
此元器件无法满足焊点温循可靠性要求，通过增加胶片可
能在一定程度上提升，减少开裂的深度，但无法彻底解决温循
图 12 返修台换件焊接
导致的焊点开裂问题（如图15所示）。
结合其他项目的焊点可靠性改善研究成果，通过改善PCB的
热膨胀系数（CTE）、采用芯片点胶加固可有效提升焊点可靠性。

三、结论
1. 来料要求
（a） （b） 1）盘纤支架粘结强度：保障器件和盘纤支架的粘结强度在
正常周转（无外力施加状态）情况下不脱落。
2）光纤位置精度：需控制光纤在盘纤支架内（图13中绿色
图 13 吸取平面增加示意图 为光纤），且离板高度也控制与芯片等高。
3）器件侧焊盘设计：建议焊盘开窗形状统一采用圆形；开
窗尺寸≤0.038mm，且不应在焊盘上开窗；采用载板背景色为深
色，增强焊球与背景色的色差（18个像素点以上）。
4）吸取平面要求：盘纤支架增加吸取平面，且吸取平面与
壳体高度相同。
2. 设计要求
图 14 温循后焊点开裂图片 1）设计上需要设计双重丝印工艺（底部芯片丝印和盘纤支
架丝印），其中盘纤支架丝印范围内及周边1mm内不建议布局其
他元器件。

图 15 芯片四角加胶

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