Page 25 - 网络电信2021年8月刊上
P. 25
循环，参考标准IPC 9701A的要求）。 制）。其中Y向的偏位过程控制指标有偏差，需要注意现场印刷
参数/轨道的调整。
二、组装验证 3.2 贴片影像识别验证
1. 组装工艺路径 目的是影像制作时满足设备对元器件引脚影像识别，影像
表贴底面→第一次再流焊接→表面贴装顶面→第二次再流 制作如图3所示。
焊接→贴片验证（质量检验）→可检测性验证[目检、X-ray检 影像制作以引脚（Pin）作定位，Pin与背景的色差小会影
测、3D自动光学检测（AOI）]→返修验证→焊点可靠性评估。 响影像的识别，识别的偏差会导致贴片的准确性。因此此次影
2. 验证方案 像制作难以优化到100%。
为进一步验证以上对失效机理的推断是否准确，结合应用 1）绿油开窗尺寸：开窗过大，本体焊球色差小，实际识别
背景和怀疑的影响因素，制定了表2的实验方案。 为开窗的尺寸，会导致贴片机辨识困难，导致贴片偏移的风险。
3. 实验结果 2）绿油开窗形状：开窗形状不一，其他焊盘处绿油开窗是
3.1 锡膏印刷 圆形，图3红色框中的Pin脚焊盘的绿油开窗是椭圆形。
根据业内标准分别对光器件的印刷质量（体积/面积/高度/ 3）色差问题：导致这些椭圆的绿油开窗识别错误，贴片机
偏位）进行分析，分析数据如图2所示。 所识别的焊球小，且辨识模糊，有导致贴片偏移的风险。
采用4号锡膏可以实现良好的印刷效果（达到良好的过程控 3.3 贴片效果验证
目的是确认贴片是否有偏位情况、是否影响其他元器件的
贴装。贴片效果如图4所示，贴片主要问题为贴片偏位，所有偏
图 2 印刷统计过程控制（SPC）分析
位方向/距离一致，预计和贴片影像识别有关。
X-ray检测图片显示，贴片后的盘纤支架均（箭头处）均出
现移位问题。
1）由于所有贴片均出现移位的情况，推测与影像识别的准
确性有关。建议优化器件底部开窗和绿油色差，以提高影像识
别能力。
2）由于盘纤盘绕长短不一，较为凌乱，可能会伸出丝印框
外，导致对周边元器件的干扰。建议改善盘纤盘绕，并控制在
支架内（丝印框内），周边器件避让距离≥1mm。
3.4 炉后检测
目的是确认过炉焊接过程中是否由循环风导致焊后移位、
支架和器件是否会超出丝印框，以及盘纤支架是否会在高温回
流后剥落。目检情况见表3。
回流后，器件没有移位（金边设定为范围内）；盘纤支架
出现移位，超出丝印框，且方向不定，超出尺寸约1mm；盘纤支
架在回流后可能存在一定概率脱落。
表 2 实验方案
图 3 影像制作
表 3 焊后目检情况
图 4 X-ray 检查出的贴片偏位问题
网络电信 二零二一年八月 47
