Page 26 - 网络电信2021年8月刊上

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1）炉后盘纤支架脱落（如图5所示），建议优化胶以保障 点空洞（空洞率大约20%左右）。
盘纤支架的粘结强度。 3.7 焊后切片分析
2）炉后盘纤支架有偏位或旋转，但芯片贴片位置准确。建 焊后切片图及数据见表4和图9。
议控制盘纤支架在芯片上的位置精度。 通过焊后切片图对各区域焊点焊缝数据统计，并进行箱线
3.5 3D-AOI检查 图分析，发现此物料焊缝高度基本在25μm范围内，可知并未出
目的是确认次光器件及周边元器件、通过优化程序看是否 现过大的翘曲变形。从切片分析看，焊点IMC在器件侧和PCB侧
可以检测，以及检测范围如何。 均为1~3μm（如图10所示），符合对焊点质量的判定标准 [2-4] 。
焊后AOI检查效果如图6所示。
实际上右侧芯片并未偏位，而是盘纤支架移位压到一部分
表 4 焊后切片分析
芯片无法识别（如图7所示）。
图7（a）中红线是盘纤支架的丝印框；图7（b）中发现丝
印框已经被遮蔽，AOI检测易导致误判。盘纤支架下器件无法进
行AOI检测，由于盘纤支架位置不固定，周边的元器件如果距离
太近，则可能因盘纤支架的误差影响AOI的检测结果。
根据抽测结果，可指定检测规则：
1）盘纤支架下不可布局元器件（否则无法做炉前/炉后
AOI）；
2）由于盘纤支架位置有波动，从抽测看，建议厂家控制盘
纤支架与器件的距离波动（在1mm范围内），周边元器件与盘纤
支架的距离≥1mm；
3）此光器件的贴片不可用AOI确定位置准确性，只用于判
断方向的正确性。
3.6 炉后X-ray检查
目的是确认光器件的焊后效果是否有器件焊接移位、是否
有空洞及“枕头效应”（HIP）等焊接问题。
图 7 周边片式元器件 AOI 报警图片
观察焊点微观形貌（如图8所示），焊球形貌塌陷正常；焊
球空洞偏大，大致在20%左右（标准为30%），仍在焊点可接受
范围内，是否能满足性能要求需待性能实测分析。
前文提到贴片影响识别导致贴片偏位，回流焊后器件会被
拉正；同时会导致盘纤支架会超出丝印框，且方向不固定。
1）炉后器件拉回焊盘，焊点正常；盘纤支架偏位（旋转/
（a）合格图 （b）不合格图
平移）移位在1mm左右；
2）3D视图检查焊点塌陷正常，链接正常；X-ray检测有焊

图 8 光器件的焊后焊点的 X-ray 图片
图 5 焊后支架脱落和器件偏移情况

图 6 周边 IC 器件 AOI 报警图片 图 9 焊缝高度数据分析

（a）合格图 （b）不合格图

48 网络电信 二零二一年八月