Page 30 - 网络电信2020年3月刊下
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为10m。 盘铜线限做同一批发泡芯线,以减少导体尺寸、电阻等差异。
高速平行电子线的特殊结构特性,使其具有比其他类型通 2、芯线挤出
信电缆更加稳定和优越的传输性能。发泡的绝缘材料、彼此平 绝缘是电缆制造的基础,同时也是电缆性能是否稳定、高
行的对内芯线结构、合理的导体、绝缘尺寸,使得高速平行电 效的关键。在高频下,回路的一次参数间存在着下列关系:ωL
子线的特性阻抗的公差可控制在±5Ω以内,较小的衰减、较小 远远大于R、ωC远远大于G,则特性阻抗 ,其中公式中的电
的回波损耗。线对内屏蔽、电缆双层总屏蔽结构,保证了较小 容 。因此特性阻抗的大小与导体直径、绝缘外径、绝缘材
的串音影响。 料的相对介电常数息息相关。
芯线挤出主要有两种影响因素:
三、高速平行电子线的分类 A)材料的稳定性至关重要,为了保证绝缘的相对介电常数
1、按照数据通信模块分类 的稳定性,选用非极性的材料,一般选用相对介电常数低的PE
SFP(Small Form-factor Pluggables小型封装接口), (2.3)或FEP(2.1)材料。为了在保证电气性能满足要求的前
可以理解为升级版的比特接口转换器(GBIC)。引入了光纤和铜 提下,尽量的减小电缆的整体外径,会选择发泡的挤出工艺。
芯两个版本。以SFP为基础发展为SFP+、QSFP、CXP等大类。单 这就需要挤出过程中,使发泡度控制在小的波动范围内。
通道SFP+速率可达10Gbit/s。4通道SFP形成QSFP,12通道(24 B)严格控制绝缘的同心度,如果绝缘偏心的话,会影响电
对)SFP+形成CXP速可达120Gbit/s。 缆的工作电容,从而导致特性阻抗等二次参数的不稳定。一般
根据几类数据通信模块,我们将高速平行电子线也对应分 高速平行电子线的同心度要达到95%以上。
为四类:SFP型高速平行电子线、SFP+型高速平行电子线、QSFP 如发泡的不稳定,将会导致相对介电常数不稳定,致使
型高速平行电子线、CXP型高速平行电子线。 电缆性能无法达到要求。发泡度P、导体直径d、芯线直径D的变
化对线材的等效介电常数εe、衰减α、特性阻抗Z、电容C的影
图 1 SFP、SFP+、QSFP、CXP 型高速平行电子线截面图
响,如表1。
表 1 发泡度 P、导体直径 d、芯线直径 D 的变化对线缆参数影响
图1 SFP、SFP+、QSFP、CXP型高速平行电子线截面图
2、按照导体大小分类 一般很难测量介电常数εe及介质损耗因数tgδ两个参数,
每大类高速平行电子线根据内导体的大小不同各有4种 考虑到同一最小批量的公差应为最小。为此,最好采用同一包
基本小类:24AWG、26AWG、28AWG、30AWG。根据客户不同的需 料制作一批发泡芯线的方法来保证品质。
求会有如32AWG等规格产生。 C)导体与绝缘间的附着力不可太小,以保证两种材料间尽
可能的无气泡出现,同时还要保证附着力的稳定性,不能有较
四、高速平行电子线的结构和工艺 大的差异。具体力的大小由具体产品确定。同时也可以通过切
对于光电转换模块,高速、大容量、高智能国家干线传输 横向或纵向截面,放置于30倍放大镜下观察附着情况。
网络及路由器/交换机、服务器、存储系统、超级计算机等大容 D)一般多芯、多对电缆,为了便于芯线间的识别和区分,
量、高速率的设备间连接,传统的对绞型对称数据缆由于它的 都在绝缘料中加入不同的色母,使绝缘形成不同的颜色。但对
结构限制,将不能满足于该应用领域的性能要求。革新性的高 于高速电缆来说,色母料的加入对电缆的绝缘性能影响很大。
速平行电子线在此背景下出现,通过材料、结构、工艺上的创 色母中含有很多的极性物质,它直接影响了电缆的相对介电常
新和改进得到电缆更加稳定和高效的性能。 数的稳定性,从而对电缆电气性能的稳定性和优越性产生了不
1、导体 利的影响。因此,高速平行电子线最好是不加色母,而通过其
电缆的导体作为电流传输的通道,控制导体直流电阻发生 他的方法进行区分,如在单对屏蔽的外表面上印字等方式来区
变化,会影响到一次传输参数R,从而影响线材的传输性能。一 分线对,再通过导通测试,确定芯线。
般频率在大于1GHz的高速平行电子线,导体中传导的电流存在 3、绕包
肌肤效应,绝大部分集中在导体的外表面,为了减少导体的电 高速平行电子线的线对结构不同于传统的对绞型数据电
阻,提高导体的导电率,从而减少信号的衰减。高速平行电子 缆,两个芯线是平行排列放置。
线的导体材料一般采用镀银铜丝,且镀层较厚,镀层的厚度最 A)绕包采用新型绕包设备 ,绕包同时能用加热管把自粘性
好大于1um。 的铝带粘接起来,使得两根芯线位置固定不能发生移动,确保
高速平行电子线的导体一般采用实心导体,实心导体直径 在对内的物理结构不发生改变。
公差控制在±0.002mm;导体表面光滑,无油质附着;生产时每 B)平行对在绕包过程中容易受到不同程度的变形,使其结
盘导体电阻需要测量,导体电阻控制在标称值的2.5%以内;一 构发生改变而存在电气异常。要配置合适的模具,以保证绕包
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