Page 28 - 网络电信2020年3月刊下
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F(z)=D(t)sin(fz) (38) 相位函数φ(y);聚焦法(focusing)测量跨过光纤预制棒像平
式中,D(t)为随时间t变化的动态振幅,即光纤的波状弯曲 面的光强分布P(y);全息法(holographic)和直接显示(direct
程度,受外界信号(被测量)控制,z为变形点到光纤入射端的 display)法则可直接测量偏转函数ψ(y)。各函数间有下列关系:
距离。
根据光的波动理论可导出微弯损耗系数α的一阶近似表达
式:
(39) 式中K和B为比例常数。
在光纤预制棒折射率剖面分布测量系统中,还可利用其软
件所包含的等效阶跃型折射率Equivalent Step Index (ESI)的
式中K为比例系数;L为光纤产生微弯变形部位的长度; 算法程序去预估单模光纤的模场直径和截止波长以及多模光纤
Δβ为光纤中光波传播常数差。 折射率剖面的 值。
对于阶跃光纤,光纤的最佳微弯周期为:
图 11 偏转函数示意图
(40)
式中m为序数,M为模总数。因为辐射模与高阶导模最容易
耦合,可令M=m,阶跃光纤的最佳弯曲周期可写成
(41)
对于梯度光纤,光纤的最佳微弯周期可写成
(42) 6.弯曲不敏感多模光纤
弯曲不敏感多模光纤(Bend Insensitive Multimode Fiber
BIMMF)的模场如图12所示: 在常规的多模光纤MMF中, 低价导模
上述诸式中, 为微弯光纤纤芯半径,Δ为相对折射率差。 处于强导状态, 而在靠近纤芯-包层界面传播的高阶导模,因其
光纤由变形器引起微弯变形时,纤芯中的光有一部分逸 有效折射率n eff 接近包层折射率n 2 ,故处于弱导状态(当导模的
出到包层,造成损耗。通过探测光强的变化,可求得位移变化 有效折射率n eff 等于包层折射率n 2 时,模式截止)。处于弱导状
量,据此可以制作出温度、振动、位移、应变等光纤传感器。 态的高阶导模在光纤弯曲半径太小时, 传导模转变为輻射模,其
5.光纤预制棒的折射率剖面分布测量 光强逸出纤芯, 造成弯曲损耗。而在弯曲不敏感光纤BIMMF中,
光纤预制棒折射率剖面分布测量方法采用“偏转函数技术 下陷的环沟型折射率分布区有两个导光界面,其内界面折射率从大
“(Deflection Function Technique)。一般采用侧向投射 到小,形成导光界面。由于此界面的存在,增强了光纤纤芯中导模
的方式,使用波长为632.8nm的He-Ne激光器发出的单模激光光 的传导性,从而使原为弱导状态的高阶导模转化为强导状态,如图
束投射向浸润在匹配液中的光纤预制棒,光束通过预制棒时, 13所示。另外,下陷的环沟型折射率分布区的外界面折射率从小到
因匹配液、预制棒包层、预制棒芯层存在折射率的差异,使得 大,形成折光界面。由于这一特殊的折射率剖面结构,在BIMMF光
投射的光束产生折射偏转,并在预制棒另一侧的探测器采集偏 纤中存在着传导性的漏泄模, 漏泄模的有效折射率n eff 小于包层折
转后的光束,通过接收射出的偏转光谱计算出光棒测量位置剖 射率n 2 。在常规多模光纤中,漏泄模耗衰得很快,因为常规光纤中
面的折射率分布。“偏转函数技术”不测量光纤的导模,而是 没有折射率结构可支持其在光纤中传播。而正是BIMMF光纤中,这
测量光纤的折射光(輻射模)。同时,亦能通过旋转光纤预制 一特殊的折射率剖面结构形式,支持了漏泄模的存在, 从而强势地
棒,测得该预制棒在测量区域周向上折射率分布的偏差情况。 维持着在靠近纤芯-包层界面传播的高阶导模的传导性,从而有效
此外,也能够通过移动光纤预制棒的位置,测得光纤预制棒在 地改善了光纤的抗弯曲性能。
纵向不同区域上折射率的分布情况。
图 12 常规的多模光纤 MMF 和弯曲不敏感光纤 BIMMF 的模场
偏转函数ψ(y)是将探测光的出射角作为其入射位置y函
数,见图11。折射率剖面为:
式中为光纤预制棒半径,n 0 为匹配液的折射率。
偏 转 函 数 ψ ( y ) 有 多 种 测 量 方 法 : 干 涉 法
(interferometric)测量每个光束穿越光纤预制棒截面时的
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