Page 26 - 网络电信2018年8月刊下

预制棒专题

光纤预制棒烧结工艺研究

刘瑞林，徐亮，严薇，孙周，郭旭
江苏法尔胜光子有限公司

摘要：本文通过简单的几何物理模型和物理机制的解析方法研究预制棒烧结理论，分
析了预制棒疏松体结构对烧结的影响以及烧结过程温度与时间对气泡排出的关系。
关键词：光纤预制棒，烧结，孔隙，模型

引言
很多业内人士将2018年称作5G元年，它给行业带来的机 图1
遇无疑是巨大的，据相关机构预测，截止2020年，我国仅基站
规模就将达到千亿市场，整体5G产业市场前景非常广阔。5G业
务应用需求多样化，对系统指标要求远超4G，受限于有限的频
谱资源，只能通过架构调整来提升系统能力，从系统架构调整
测算，5G对光纤光缆的需求将会大量增加，同时也对光纤质量
提出了更高的要求。光纤预制棒作为光纤生产的前道工序，提
高预制棒的质量有着重大意义。本文将讨论光纤预制棒烧结理
论，从而得到合适的预制棒烧结工艺。

一、光纤预制棒生产流程
OVD法即外汽相沉积法（Outside Vapour Deposition），
其主要原料掺杂剂以气态形式送入氢氧火焰喷灯，使之在氢 沉积完成后，将疏松体放入烧结设备，在1500~1600℃的高
氧焰中水解，生成石英（SiO 2 ）玻璃微粒粉尘，然后经喷灯喷 温下用氯气消除羟基对水峰的影响，用氦气驱赶烧结过程中的
出，沉积于“靶棒”外表面，经过多次沉积形成一定尺寸的多 空气、氯化氢及氯气，使其致密并玻璃化，生产出全透明的光
孔粉尘疏松体（图1）；OVD沉积工艺具有沉积速度快、原材料 纤预制棒（图2）。
纯度要求低、生产效率高等优势。期间产生的化学反应式如
下： 二、预制棒疏松体对烧结的影响
SiCl 4 +2H 2 +O 2 =SiO 2 +4HCl 预制棒疏松体在烧结之前是由许多个单个的固体微颗粒

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