Page 35 - 网络电信2022年5月刊

2020年光模块市场销售额超过500亿元，其所使用的光通信 图2 擦伤缺陷外观图
PCB市场份额约16亿元，在整体PCB中占比约0.5%（全球PCB销售
额大概4000亿元人民币）；市场份额相对较小，这也是相应标
准滞后的重要原因；但光通信是一个朝阳产业，其每年的增长
速度在30%左右。目前光通信的主流客户有华为、II-VI、中际
旭创、新易盛、Intel、海信宽带、光迅科技等。深南电路公司
有着丰富的光通信PCB生产制造经验，在光通信PCB的制造中占
据了领先位置；同时，深南电路作为中国电子电路行业协会标
准委员会会长单位，有着专门的标准化团队。近年来，深南电
路的技术人员共参与60余项标准的编制、开发和审核工作，在 图3 划伤缺陷外观图
标准编制和推广方面已有一定的经验。综合来说，从光通信PCB
发展趋势和行业供需的现状看，目前已经具备建立光通信印制
电路板验收标准的基本条件。

三、光通信印制板验收标准的建立
1. 标准建立原则
与常规PCB相比，光通信PCB的最大区别体现在WB-PAD和
DIE-PAD，以及板边插头。WB-PAD和DIE-PAD此类连接盘一般成
对组合，如图1所示。DIE-PAD用于承载裸芯片（DIE），WB-PAD
围绕DIE-PAD排列，裸芯片上的连接盘（PAD）一般通过金线连 3) 磨痕
接（线接合，Wire Bonding）至WBPAD上，从而实现裸芯片信号 磨痕是机械性前处理（如刷辊磨刷）导致的铜面凹陷，产
引出。正因为光通信PCB特殊的结构设计，其验收标准需要重点 生在表面涂覆前；外观上呈现为细条状直线，一般平行或垂直
关注外观和可靠性。 于板面方向，且相邻线条间方向一致。磨痕缺陷按照严重程度
分为无感磨痕和有感磨痕，如图4所示。无感磨痕外观上仅见
图1 WB-PAD和DIE-PAD示意图 痕迹，凹陷深度≤5 μm，视觉上在45°到135°角度范围内观
察，存在一定角度范围内磨痕不可见。有感磨痕在外观上可看
到凹陷，凹陷深度＞5 μm，视觉上在45°到135°角度观察，
划伤痕迹均清晰可见。

图4 磨痕缺陷外观图

2. 光通信印制板外观缺陷分类
光通信PCB由于需要起到裸芯片承载和贴装的作用，因此其
外观要求更加严格，基于目前的生产经验，其重点缺陷如下。
1）擦伤
如图2所示，擦伤是指铜线路（尤其是连接盘）表面在表
面涂覆前后与其他物件接触摩擦而产生的“带状”痕迹。擦伤
不会直接导致铜线路图形的凹陷，即表面涂覆前擦伤不会出现 4) 异物
铜线路层完整，表面涂覆后的擦伤不会漏铜或漏镍（但可能漏 异物为表面涂覆前，铜面上残留目视难发现的点状干膜、
钯）。擦伤缺陷会造成后续线接合时的不良风险。 油墨、胶质或其他杂质，在表面涂覆时被完全覆盖，进而视觉
2）划伤 上呈现为凹坑，且凹坑底部呈现为黑色的微小点状，如图5所
划伤是一种对铜线路的实质物理损伤，在外观上呈现为细 示。一般情况下，异物不可去除，由于其高度不高于金面，强
条状、不规则、方向随机的痕迹如图3所示。划伤按照产生时间 行去除容易出现露铜露镍和金面损伤。
分为铜层划伤和表面涂覆层划伤，按照严重程度分为无感划伤 5）脏污
和有感划伤。无感划伤在外观上仅见痕迹，凹陷深度≤5μm， 脏污为表面涂覆后，金面上吸附的液态物质在干燥后留下
视觉上在45°到135°角度范围内观察，存在一定角度范围内划 的污渍，其外观呈圆点状或片状，如图6所示。脏污缺陷可以使
伤不可见。有感划伤在外观上可看到凹陷，凹陷深度＞5μm， 用橡皮擦擦拭，擦拭后不会露铜露镍。
视觉上在45°到135°角度观察，划伤痕迹均清晰可见。

网络电信 二零二二年五，六月 55