Page 36 - 网络电信2022年5月刊

光 通 信

图5 异物缺陷外观图 图8 磨痕缺陷验收准则

（3）倒角损伤。倒角损伤主要出现在板边插头位置，对光
模块的信号传输品质可能有重要影响。如图9所示，倒角损伤的
验收要求板边插头顶端不能出现铜箔和镀层剥离、板边插头浮
离。
图6 脏污缺陷外观图
图9 倒角损伤缺陷验收标准

4. 光通信印制电路板可靠性验收要求
与普通PCB相比，光通信PCB的可靠性测试需要额外关注板
边插头的可靠性，具体包括：
3. 光通信印制板外观验收要求 1） 插拔测试
综合评估光通信PCB常见的外观缺陷、发生概率及其品质影 测试目的：板边插头是光模块与网络设备的连接位置，其
响，关键外观验收要求如下。 品质稳定性直接决定光模块的光电转换品质。插拔测试是板边
1）露铜露镍 插头经过插拔后评估对外观及电性的影响。
如图7所示，对于非关键区域的缺陷，要求面积≤50%非关 测试方法：金手指与匹配的连接器进行机械寿命试验，用
键区域面积，且单个缺陷尺寸≤0.2mm。当缺陷出现在关键区 将光通信PCB的板边插头与寿命试验机连接，以进行机械寿命测
域，如线接合焊盘，则要求不能出现露铜露镍。 试；测试过程中，1次寿命指插入和拔出的一个循环，循环频率
10次/分钟，测试机械寿命100次以上。
图7 漏铜漏镍缺陷验收准则 验收标准：（1）外观质量，关键区域不露铜、不露镍（靠
近板边端部露铜位置除外）；（2）接触电阻在机械寿命测试后
≤35 mΩ，则测试合格。
2） 盐雾测试
测试目的：通过加速腐蚀测试，模拟评估产品表面连接盘
和板边插头的耐腐蚀性。
测试方法：光通信PCB的盐雾测试采用中性盐雾试验，即以
化学纯氯化钠溶于蒸馏水或去离子水，配成（5±1）%（重量百
分比）的盐溶液，且调控盐溶液喷雾后收集液pH值为6.5~7.2，
在35℃±2 ℃下测试48h；然后用自来水与软毛刷轻轻刷洗试验
2） 磨痕 样品表面沉积的盐颗粒，并用不超过35℃的蒸馏水漂洗，最后
光通信印制电路板对磨痕的验收要求为镀层完整，且磨痕 测量板边插头的接触电阻。
深度≤10 μm、无金属丝挂起，如图8所示。 验收标准：若（1）10~20倍放大倍率下光学观察镀金层表
面（靠近板边端部露铜位置除外）没有腐蚀缺陷，初始接触电
阻≤25 mΩ，试验后≤35 mΩ；（2）经拍照，栅格，图样对比

56 网络电信 二零二二年五，六月