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表1 累积失效概率统计表 表2 不同应力水平φ ｉ 下的特征寿命η ｉ 统计表
应实验结果的拟合直线都对应于一个相应的η。
特征寿命与应力水平的外推关系图如图5所示，图中直线为
特征寿命直线。
图5 特征寿命与应力水平的外推关系图
注：ｒ为失效样品的序号；ｔｒ 为第ｒ个样品的失效时间。
表中F（T j ）值根据样品数量按照下式计算：
(6)
式中，n为加速试验样品的总数量。
如图4所示，将上述表中的数据点[t j ，F（t j ）]绘制在威布
尔概率纸上，如果所描各点大致在一条直线上，配置的这条直
线就是产品的寿命分布直线。通过这条直线我们可估计形状参
数ｍ和特征寿命η，并可估计任意时刻t a 的F（t a ）值。 二、试验结果分析
1、试验样品
图4 寿命分布直线示意图 （1）电阻
选择C厂商常规电阻300片，其中0402、0603和0805不同
封装尺寸电阻各100片。图6所示为加速试验所用电阻测试板
图，试验前将贴片电阻焊接在如图所示的印制电路板（Printed
Ciruit Board, PCB）上，并采用HIOKIRM3545和四线制对电阻
的阻值进行测量。试验前使用去离子水超声波清洗30min，并用
高压空气吹干，确保电阻及PCB表面洁净无杂质残留。
图6 加速试验所用电阻测试板图
图7 加速试验所用磁珠测试板图
参照美军标MIL-HDBK-217E（1986）电子产品在同类型不同
强度的应力水平下的加速寿命试验，特征寿命η与应力φ大多
符合逆幂律模型 [10] ：
-B
η＝A·φ ， (7)
式中：φ为同类型不同强度的非热量应力；A和B为待定常 （2）磁珠
数。式（7）的对数形式为 选择D厂商0402封装普通磁珠300片，图7所示为加速试验所
Ｉｎη＝ａ＋ｂ·Ｉｎφ， (8) 用磁珠测试板图，试验前将磁珠焊接在如图所示的PCB上，并采
式中：ａ＝InA；ｂ＝-B。 用HIOKIRM3545和四线制对磁珠的DCR进行测量。试验前使用去
不同应力水平下的特征寿命统计如表2所示，每一种应力对 离子水超声波清洗30min，并用高压空气吹干，确保磁珠及PCB
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