Page 25 - 网络电信2024年3月刊
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特别关注
在产品规范制定方面
在OFC开展前夕，光迅科技、英特尔、英伟达等十二家行业
在OIF联合演示区
OIF是实现光网络行业互操作性的知名论坛，汇聚了多家 领先的网络、半导体和光学公司宣布成立LPO MSA（线性可插拔
光学多源协议），旨在开发网络设备和光学模块的规范，以支
行业领先的网络运营商、系统供应商、组件供应商和测试设备
撑一个广泛的、能够互联互通的LPO解决方案生态系统，致力于
供应商，致力于共同开发可互操作的电气、光学和控制解决方
解决整个行业面临的降低功耗、成本和延迟的挑战，同时提高
案，直接影响行业生态系统，促进开放网络世界的全球连接。
高速光互连的可靠性。
在OIF联合演示区，光迅科技动态展示了800G LPO光模块、
光迅科技始终坚持以技术创新为驱动，以客户需求为中
CPO光源模块、400G ZR/ZR+ 以及高发射功率ZR+模块等拳头产
心，携手产业合作伙伴，为全球客户提供全面优质的产品和解
品，为客户全面展示了稳定可靠、性能优越的高端产品研发制
决方案，让世界各地跨越数字鸿沟，尽享美好数字生活。
造能力。
新品发布 | 四川光恒发布：满足SFP和QSFP封
装的50G PON 三模combo OLT小型化光器件
四川光恒通信技术有限公司此次发布50G PON三模Combo
OLT小型化光器件，为MPM（内置合波）3代波分方式共存，即G/
XG(S)/50G三模MPM。该方案优点是可以复用传统网关设备，同
时无需变动/升级用户侧，同时可以优化升级过程、节约设备占
用、节省机房空间、降低能耗。此三模Combo OLT小型化光器件
采用新颖光路设计及小型化TO-CAN封装方案，运用光恒公司多
年来在同轴封装领域的技术积累和品质管控，将精密制造、多
波长合分光设计、各型号TO-CAN封装技术完美结合在一起。
光恒公司50G PON 三模Combo OLT小型化光器件，其特点在
于：外形尺寸小，耦合效率高，结构可靠性高、量产可制造性
强。其中最关键的是：其优化的光路设计与特殊封装工艺保证
了上行三波长分光，尤其是50G PON上行波长与GPON上行波长的
随着千兆宽带的规模普及，10G PON进入大规模部署阶段。 隔离度指标，即1286±2nm与1310±20nm边缘波长的隔离度；以
与此同时，业界也在布局50G PON，为迈向万兆时代做准备。 及兼顾下行三路发射激光器的高耦合效率，以保证最佳的输出
50G PON标准相对于10G PON，可以提供5倍以上的接入带宽、更 光功率指标。此光器件完全可适用于SFP和QSFP模块封装，助力
好的业务支持能力（大带宽、低时延、高可靠）。同时，对于 接入网向50G PON平滑演进。
运营商而言，50G PON商用面临的最大问题是多代共存问题。面 第49届光网络与通信研讨会及博览会（OFC 2024）将于
向全球运营商差异化部署情况，ITU-T标准提供了不同的可选 2024年3月26日至28日在美国加州圣地亚哥会展中心盛大开幕，
方案。GPON区域，G.9804.1 Amd2和G.9805提供2类/5种可选方 光恒公司届时将携10G PON OLT、25G PON OLT、50G PON OLT
案；EPON区域，提供2类/4种可选方案。由此来看，下一代PON 三模、400G ER4 TOSA & ROSA 、800G DR8光模块和AOC全系列
持续演进过程中多代共存已是必然选择。 光模块解决方案参展，欢迎莅临#3841展台参观交流。
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