Page 31 - 网络电信2020年8月刊下
P. 31

光    通    信

              图3 光模块非气密封装中国专利申请量折线图                              造向光电芯片研发的转化显得尤为重要。
                                                                     其次,日本是该领域专利申请量第二的国家,无论是研发
                                                                 还是推广应用均居世界前列。目前,日本已经找准本国在该领
                                                                 域的定位,芯片行业的市场占有率和产业规模也在逐年扩大,
                                                                 其光通信产品在满足内需的前提下,也大量销往世界各地。日
                                                                 本光通信产业逐年发展的主要原因是日本拥有如住友电气、古
                                                                 河电工、藤仓电线和日立等一大批实力雄厚的公司,并拥有相
                                                                 当数量的高水平技术人才,在国际市场竞争日益激烈的今天,
                                                                                                        [6]
                                                                 又有许多新的光通信产品生产厂商参与市场竞争 。日本政府
                                                                 及企业高度重视光通信领域的发展,每年都会注入大量的资金
                                                                 来培养和引进高精尖的技术人才,其次,日本也会举办该领域
                                                                 新技术和人才的交流大会,多种多样的活动不仅促进了技术的
                                                                 交流,也很好的宣传了日本的企业和产品,使该企业的知名度
            国在光模块尤其是非气密封装型光模块的研发不断加强,专利                          也得到了极大的提升。
            申请数量稳步提升,直到2014年开始赶超日本和美国,尤其5G                           美国在该领域的专利申请量为第三。美国进入该领域的时
            时代的到来加速了中国光模块产品发展进程,使得中国逐步成                          间较晚,与日本相比,美国的企业集中程度较高,规模不大。
            为世界范围内光模块产品封装技术专利拥有数量较多的国家之                          然而,美国却是该领域的“领头羊”,许多核心技术都掌握在
            一。                                                   美国企业的手里,这主要得益于美国拥有一大批高精尖技术人
                3、全球专利地域分布分析                                     才和政府、企业对于该领域的高投资,且美国政府通过将光电
                                                                 子技术列入“美国国家关键技术”“商务部新兴技术”和“国
              图4 光模块非气密封装全球专利地域分布柱状图
                                                                 防部关键技术”的研究计划等措施,逐步使得美国在传统光电
                                                                 子领域和多个科技领域具显现出较强的技术优势和发展后劲
                                                                 [7]
                                                                   。1995年,美国光电子工业发展协会(OIDA)在考察和对比
                                                                 了美国和日本的光电子技术发展情况后,认为美国在光通信产
                                                                 业要注意市场开发,在光电显示领域要加强制造业,在光存储
                                                                                                            [8]
                                                                 方面要加强研究开发,并制定了5年、10年的发展规划 。1998
                                                                 年,美国在亚利桑那州南部的Tucson,以亚利桑那大学为中心
                                                                 建立了“光谷”。目前,“光谷”内企业超过150余家,主要从
                                                                 事精密电子零件、电子设计软件研发、定位系统、激光、电子
                                                                 资料传输与储存,以及大型光学镜片及零件的生产与服务,以
                                                                                               [9]
                                                                 进一步加大美国光电子产业发展力度 。此外,美国在其他方
                图4给出了光模块非气密封装技术相关专利全球地域分布,                       面也采取了一系列措施。例如,计划到2020年,也就是今年,
            其中中国拥有专利最多,共计344件,日本拥有330件,美国拥                       光电能源的消耗占全部能源消耗的15%;在“美国光电产业21世
            有225件,另外中国台湾地区、韩国和欧洲专利局(EPO)分别                       纪发展目标”中要完成四大任务:使美国光电产业在全球处于
            为52件、47件和45件。结合上述数据,通过搜集相关信息,本                       领先地位;在光电能源转换技术方面夺取竞争优势;光电产业
            文对排名靠前的三个国家进行分析,总结出其光通信产业发展                          市场占有率和产品增长率持续发展;使光电产业对投资者具有
            特点。                                                  更大的吸引力     [10] 。
                首先,从上图我们可以清晰的看出,中国在光模块封装
            领域已经异军突起,后来居上,一跃超过美国和日本,成为全                              三、主要申请人分析
            球最大的光模块封装市场,深入探讨其原因,主要在于:近年                              从图5我们可以看出,排名前十位的申请人的专利数量总
            来,各国对于光模块产业链定位比较清晰,美国、日本和欧洲                          和为423件。经检索,在光模块非气密封装领域,专利数量的总
            等国家致力于芯片和高精尖产品的研究与开发,而我国起步较                          和为1109件,因此,排名前十位的申请人的专利总量占该领域
            晚,对于芯片的研发优势还不明显,主要定位于光模块产品的                          全球专利总量的38.7%,平均专利数量为42件。进一步汇总排名
            制造。从OEM(贴牌生产)和ODM(原始设计制造商)发展出多                       前二十位申请人的专利数量,总和为589件,占该领域全球专利
            个全球市场占有率领先的光模块品牌,使得中国在光模块封装                          总量的53.1%,排在11-20位的申请人的专利拥有总量是166件,
            这项中游产业中得以迅速发展。虽然这样的分工在全球范围内                          每家公司平均为17件。相对排名前十位的申请人来说,排在第
            有利于最大化的利用各种生产要素,提高产业发展速度,但应                          11-20位的申请人不管是在专利拥有量和所占比例上都远低于排
            当注意的是,真正高利润和高技术含量的芯片行业才是我国应                          名前10位的申请人,因此,在光模块非气密封装领域技术资源
            当大力发展的技术分支。随着我国劳动力成本的不断提高,劳                          较为集中,完全竞争的市场环境还未形成。
            动密集型产业急需向技术密集型产业转化,因此,从光模块制                              此外,在光模块非气密封装排名前10位的申请人中,海信

            54                                         网络电信 二零二零年八月
   26   27   28   29   30   31   32   33   34   35   36