Page 29 - 网络电信2020年8月刊下

光 通 信

光模块非气密性封装技术专利分析

庞红，于正河，刘佳
青岛大学知识产权研究院

摘要：本文通过对光模块非气密性封装技术
进行专利检索，对该领域的技术构成、全球专利
申请总体趋势和主要申请人进行了详尽的分析，
旨在为相关领域技术人员技术研发提供参考，为
企业专利布局提供借鉴。
关键词：光模块；非气密性封装；专利分析

引言 词检索相结合的方式，对2019年12月31日之前公开的专利文献
当今世界，信息技术发展日新月异，正朝着数字化、网络 进行检索，经过筛选、人工去噪和标引，做出以下分析。
化、智能化和区块链方向迅速发展，在推动经济社会发展、促
图1 光模块非气密封装全球专利技术分支占比
进国家治理体系和治理能力现代化、满足人民日益增长的美好
生活需要方面发挥着越来越重要的作用。光电技术作为信息技
术发展的关键要素，被广泛应用于光伏发电、半导体照明、光
电显示和光通信等领域，光模块非气密性封装技术正是光电技
术在光通信领域的具体应用。光模块产业链由芯片、器件、模
块成品以及系统设备等组成。其中，芯片是光模块产业链中难
度系数最大的产品。裸芯片与布线板实现微互联后，需要通过
封装技术将其密封在塑料、玻璃、金属或陶瓷外壳中，以确保
半导体集成电路芯片在各种恶劣条件下正常工作。按照封装工
艺的气密性来分类，封装工艺可分为气密性封装和非气密性封
[1]
装两种类型 。如今，我国光通信产业快速发展，部分产品在
全球占据了重要位置，但光通信器件行业距离国际水平仍有较
大差距，国内核心光通信芯片及器件依然依赖进口，高端光通
[2]
信芯片与器件国产化率不到10%，高端产品缺口较大 。为了改
善企业生存环境、推动产业技术发展，在国家大项规划中，无
论是2015年5月国务院颁布的《中国制造2025》还是工信部和发 前10位主要技术分支的含义如下：
改委2018年7月联合印发的《扩大和升级信息消费三年行动计划 G02B6/42（46.27%）：光导元件中涉及的光波导与光电元
[3]
（2018-2020年）》的通知都指出推动通信建设的必要性 。因 件耦合。
此，本文通过研究光模块非气密性封装技术的技术构成、全球 H01S5/022(14.73%)：半导体激光器中基本不涉及激光作用
专利申请趋势和主要申请人，为该领域的企业在未来的专利申 的结构零件或组件如安装座或者外壳。
请和技术研发中提供依据和参考。 H01L31/0232(8.65%)：与对红外辐射、光、较短波长的电
磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能
一、光模块非气密性封装技术构成分析 转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制
本文分析的数据来源于Incopat数据库，采用分类号和关键 的半导体器件相关的光学元件或设备。

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