Page 26 - 网络电信2017年4月刊下
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光通信
密性为5MPa;d.插入损耗≤1dB,回波损耗35dB;e.机械寿命为 得旋转动态密封结构中接触区的液膜处在混合润滑状态下工
50次;f.满足相关盐雾试验、温度冲击试验、振动试验、冲击 作,从而保证良好的密封性能和较小的插拔力。
试验等要求。
此外,该水下插拔光纤连接器在密封腔内侧通过充油来补
图4 充油压力平衡原理示意图 偿内外环境的压差,减小流体泄漏的内外压差,进一步减小密
封的泄漏量。理论上压力平衡能使连接器不受水深制约,在任
何深度下均能有效地插拔,充油压力平衡的原理如图4所示。
2.低损耗传输技术
影响水下插拔光纤连接器插入损耗的主要因素有2根对接光
纤之间的径向纤芯错位d、轴向光纤端面间隙S和轴向光纤倾角
θ等,具体计算公式为:
(2)
三、关键技术 式中:α1d为径向纤芯错位引起的插入损耗(纤芯错位损
耗),α1s为轴向光纤端面间隙引起的插入损耗(光纤端面间隙
在研制该水下插拔光纤连接器时,主要采用了旋转动态 损耗),α1θ为轴向光纤倾斜引起的插入损耗(倾斜损耗),
密封技术、低损耗传输技术、同步插合与分离技术三项关键技 ω为基模半径,λ为波长,n2为包层折射率。虽然在设计时将
术。 对接径向错位d、轴向光纤端面间隙S、轴向倾角θ控制在光纤
连接器性能要求的范围内,但是在实际制造时常因加工精度以
1.旋转动态密封技术 及装配工艺的影响,使得无法保证光纤连接器设计值。因此,
根据相关技术要求,该水下插拔光纤连接器在插合和分 在设计之初就必须将各种尺寸误差考虑在内,提升产品的稳健
离时都要保证能耐受5MPa的水压环境,这在保护设备的同时可 性。
保持光纤接头的清洁,从而保证其良好的传输性能。因此,实
现插合过程的水密性能成为了研制该水下插拔光纤连接器的关 由于该水下插拔光纤连接器的4根光纤需要同时插合,在连
键。通常衡量密封效果的直接指标就是泄漏量。如图3所示,当 接器插合到位后要保证4路光路都能完美的耦合匹配,因此采用
同轴密封件与金属件之间出现环形间隙时,在两者间没有相对 弹簧浮动补偿自对准结构(如图5所示)进行了连接结构设计,
运动时,通过环形间隙的泄漏量(即间隙的体积流率)Q0的计 以保证4路光插针插损的一致性。弹簧浮动补偿自对准结构具有
算公式为: 以下优点:a.光纤插针组件(包括光纤插针、C型陶瓷套筒、支
撑套)与光路结构支撑件有一定公差间隙,且陶瓷插针与光路
式中:D为同轴密封件直径,h0为同轴密封件与金属件之 结构支撑件通过浮动弹簧连接,故可保证光纤插针组件在一定
间间隙的高度,L为沿液体流动方向上的间隙长度,Δp为L长 的范围内浮动以适应插合过程不均匀的受力。b.当光路的支承
度上的压差,η为流体动力黏度。根据式(1)可知,常用的密 结构受外力或温度作用,使得导向孔之间产生角度偏移β时,
封方法有降低引起流动的压差Δp、增大流体流动的能量损失 平行光路通过C型陶瓷管自动对准,从而减少了光纤对接时的径
(即增加界面摩擦等)、减小间隙的尺寸以及上述各种方式的 向纤芯错位d和轴向光纤倾角θ。c.在插合时还设计了一定的
组合。 交错距离,保证2个光纤插针能够保持一定的接触力,减少轴向
间隙S和菲涅尔反射,从而减少了损耗。经过多次试验,交错距
在该水下插拔光纤连接器中,采用了旋转动态密封技术, 离在1.0~1.5mm时效果最佳。该水下插拔光纤连接器通过弹簧
其工作原理为机械动态密封。在动态密封中,当边界处于无润 浮动补偿自对准结构的设计降低了连接器对与制造、装配误差
滑状态时,橡胶密封件与外壳的密封接触面之间的间隙极小, 的敏感度,提高了产品的质量。
此时虽然有泄漏间隙,但过小的泄漏间隙使流体流动的能量损
失极大,泄漏量极小,故无润滑状态动态密封在开始时密封性 3.同步插合与分离技术
能较好,但在使用一段时间后则会因流体流动摩擦阻力太大, 该水下插拔光纤连接器由插头和插座两部分组成,在两者
导致温度快速升高,而缩短密封件寿命;当边界处于流体动压 插合和分离时必须保证两者的旋转密封件同步动作,才能满足
润滑状态时,橡胶密封件与外壳的密封接触面之间间隙较大, 对插合和分离过程中的水密性和防污性要求,保证连接器的性
此时流体流动的能量损失较小,故泄漏量较大,密封性能差; 能和使用寿命。为了使插头和插座的旋转密封件同步转动,避
当边界处于混合润滑状态时,橡胶密封件与外壳的密封接触面 免在两端光纤插合过程中出现漏水或光纤插针折断等问题,需
之间留有合适间隙,使之能够形成一层厚度适当且稳定的油 要对传动结构进行合理设计。经过多次反复试验,该水下插拔
膜,减小了摩擦阻力和温升,从而减小橡胶密封件和外壳之间 光纤连接器采用了齿轮精确传动来保证插合进程的同步性,根
接触表面因干摩擦而过快的磨损,延长了使用寿命。通过大量 据插合的进程、旋转密封件的旋转角度和插头插座密封件的尺
试验优化最终确定了合适的材料、表面粗糙度、公差配合,使 寸,合理配置了插头、插座的齿轮传动比,保证两端旋转动作
的同步。
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