Page 29 - 网络电信2019年5月刊下

板上器件及IC控制芯片。芯片产生的热量主要通过顶部①和底 四、热仿真示例
部③以及侧面②散热，而经过引线框架从两侧面传导到外界的 1. 以TOSA为例，通过不同Receptacle的结构设计可以看出
热量②，实际上由于①、②太小可忽略不计，为提高模块整体 温度随时间变化曲线，如下图所示，通过热仿真得知两种结构
散热效率，需尽可能提高③的散热能力，减小各路径中热阻的 温度差异达到5℃左右。
大小和提高其导热系数。
图8
图7 芯片散热路径

3、光器件散热的重要影响因素：
通过对光器件的内外部分析，可知影响光器件散热重要影
响因素如下： 针对目前光通信散热基材应用最为广泛的莫属 氮化铝陶瓷
（1）做功器件的热量及时导出：对于热流密度较大的器件 基板，将在下一期重点分析氮化铝陶瓷基板的性能特点、制成
如芯片和激光下方的PCB板进行过孔塞铜或嵌铜块处理，提高热 工艺、陶瓷基板金属化工艺以及应用实例等。
沉的导热系数。
（2）壳体导热系数：在相同散热条件下，提高壳体导热系 图9
数有利于降低器件壳温，同时有利于降低模块壳体和散热器之
间的温差。
（3）器件布局：缩短散热片基板与发热组件之间的距离，
有利于降低器件壳温及器件壳体和散热器之间温差。
（4）接触热阻：器件壳体与散热器之间的接触热阻是器件
散热的重要影响因素。降低接触热阻有利于提高器件的散热性
能，进而降低器件壳温及器件壳体与散热器之间的温差。
（5）散热器与器件壳体的接触面积：通过增加散热器接触
面长度，器件壳温及器件壳体与散热器之间的温差可以降低约
1-2 ℃。

中国移动2019年至2020年基站天线集采结果

近日，中国移动公布2019年至2020年基站天线集采中标结果。

其中，城区基站天线的中标人为武汉虹信通信技术有限责任公司、深圳国人通信股份有限公司、京信通信系统（中国）有限
公司、广东通宇通讯股份有限公司、江苏亨鑫科技有限公司；

高铁天线的中标人为广东通宇通讯股份有限公司、京信通信系统（中国）有限公司、江苏亨鑫科技有限公司、摩比天线技术
（深圳）有限公司；

高楼及狭长环境天线的中标人为武汉虹信通信技术有限责任公司、深圳国人通信股份有限公司、上海东洲罗顿通信股份有限
公司、中天宽带技术有限公司、广东盛路通信科技股份有限公司。

据悉，本次中国移动基站天线集采需采购111.45万面，其中标段一：城区基站天线28.97万面；标段二：高铁天线12.54万
面；标包三：高楼及狭长环境天线69.94万面。

网络电信 二零一九年五月 45