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解   决  方  案



            件编程找到相应的器件;  同时,一条总线上挂有多个器件,可                        从属模块到主用模块。读写位的判断有助于之后的测试。
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            以通过设置器件硬件引脚的电平值来区分地址。这种方法虽然                              I C总线的帧结构如图4所示。
            可以使得一条总线下挂多个器件,但是通常大部分器件封装只
            会预留3个引脚,因而一条总线最多只能下挂8个器件。主机的                          图4 I C总线的帧结构
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            驱动能力直接影响到信号质量,通常下挂器件越多,将会导致
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            I C总线信号质量越差,最好的情况就是下挂1个器件。
                光模块的寻址方式与其他器件模块略有不同。上述介绍
            到,100G光模块器件主要应用在大型的园区交换机、数据中心
            交换机等数据量很大的环境中。在大型交换机的一块业务板中
            会有多个光模块业务端口,有些交换机的单个业务板就可以达                              四、QSFP28光模块测试方法
            到48个万兆光模块业务口。这样如果在一条总线下寻址会需要                             光模块主要应用于园区交换机网、数据中心交换机等大型
            大量的硬件地址,同时也会由于驱动能力不足而产生信号质量                          交换网络中。由于光模块是一种从属设备,目前大多数通信设
            不好的问题。对于交换机产品,众多的光模块业务口其实给光                          备公司都是将光模块作为通信设备的一种物料对外进行采购,
            模块的访问提供了另外一种方式,可以直接通过光模块业务                           所以对于交换机和路由器等大型通信设备来说,光模块的适配
            口在交换机中的物理位置对其访问,同时配合逻辑开关模块                           和调试是极其重要的一个环节。一般来说,光模块的信号测试
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            对相应光模块I C使能通道进行选通。在光模块规范                  [6] 中也对    分为低速信号测试和高速信号测试。本文将重点介绍光模块的
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            QSFP28封装光模块的I C地址进行了规定。                              低速信号测试中的I C  的逻辑电平指标、时序指标及其研发调
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                2.光模块I C总线的传输方式                                  试过程中的方法,以及光模块的高速信号测试中的光眼图和电
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                I C总线协议一般都会由主用模块产生一个开始条件。当                       信号眼图测试。
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            SCL  为高电平时,SDA  由高电平变为低电平。相应的结束条件                        1.I C信号测试
            是:  当SCL  为高电平时,SDA  由低电平向高电平切换,同时数                      在研发调试中,I C接口测试        [7] 是其中的关键性工作。I C
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            据传输必须带有响应,相关的响应时钟脉冲由主机产生,在响                          总线给软件驱动人员提供了方便的接口,同时光模块内部定义
            应时钟脉冲期间发送器释放SDA  线(  高电平)  ,此时接收器必                   了一些存储空间,平台软件可以调用I C总线实现一系列的功
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            须将SDA线拉低,使其在这个响应脉冲的高电平期间保持稳定的                        能,方便用户对光模块进行管理和控制。例如,光模块内部控
            低电平。                                                 制芯片通过软件处理,可以实现用户对光模块告警以及光模块
                从当前数据传输的结束到下一数据传输的开始,被称为总                        当前使用状态等重要信息进行监控。所以在调试验证过程中,
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            线的空余时间。一般来说,因为一条总线下挂多个器件或者1个                         必须严格遵循光模块I C的电气指标要求、时序要求等。
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            器件在一段时间内会被多次访问,所以I C总线还存在总线的空                            在QSFP28光模块标准中,不仅定义了100G光模块的封装
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            余时间。I C总线采用电平采样,在SCL为高电平期间,SDA必须                     结构,还定义了其电气指标和时序指标。其目的就是让各厂商
            保持平稳; 当SCL为低电平时,SDA可以进行电平切换。                         所生产的光模块能够更好地兼容当前市面上的交换机等通信设
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                在I C总线中还定义了一位读写位,读写位指示了数据传输                      备。低速信号电气参数、I C时序要求及I C时序图分别如表1、
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            的方向,当读写位为高电平时表示读数据,由主用模块产生向                          表2和图5所示。表1中,V ol 所对应的I ol (max)=3.0mA。SCL和SDA
            从属模块传输;  当读写位低电平时表示写数据,数据流向是由                        的V IH 和V IH 通过上拉电阻至Vcc。
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             图5 I C时序图























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