美国旧金山时间3月30日，第50届光网络与通信研讨会及博览会（OFC）在美国旧金山的莫斯科尼会展中心盛大开幕。作为光通信领域最具规模和影响力的国际盛会，OFC吸引了众多行业领先企业和专业人士。天孚通信（以下简称“TFC”）以“助力光子集成”为主题，携其创新产品和技术方案精彩亮相，展位（#2642）成为现场瞩目的焦点。
TFC的展位（#2642）吸引了众多专业观众、行业专家和潜在客户。现场TFC工作人员热情地为参观者介绍公司最新进展，讲解产品特性，气氛热烈。
    
在本次大展上，TFC重点展示了面向共封装光学（CPO）和高速光模块应用的FAU（光纤阵列单元）、POSA（无源光子组件）等产品及相关封装方案。这些产品作为光通信系统的核心部件，支持400G、800G和1.6T及以上的传输速率，满足AI和数据中心等场景的大带宽需求。
TFC的光引擎产品采用设计和成熟工艺，助力节能减排和降低运营成本。公司提供高性能的高速光引擎产品及方案，涵盖CW DFB、EML芯片和硅光芯片等类型。
其中，Lensed FAU产品是高速光引擎组件的重要组成部分。它将透镜与光纤阵列单元（FAU）相结合，可根据客户需求生成平行光束或聚焦光束，并支持0°、90°及其他角度的光束指向定制。该产品适用于共封装光学（CPO）光子集成电路（PIC）耦合及接收端光电探测器（Rx PD）耦合等多种光通信技术，具有高耦合效率、低损耗、高密度光纤排列的特点，同时易于组装且成本较低，广泛应用于AI、数据中心等场景。
TFC的POSA产品作为光通信模块中的关键组件，主要用于实现光信号的复用、解复用。DeMux POSA包括Z-block、透镜、棱镜、光纤等组件，可扩展至8通道，适用于400G、800G和1.6T的FR4、2xFR4光模块收发器。它具有尺寸紧凑、成本低和耦合效率高的特点。
TFC 全球化布局图
凭借20年深厚技术积累与创新，TFC在精密陶瓷、工程塑料、复合金属、光学玻璃等基础材料领域，通过自主研发和产业并购，积累了多项领先技术，形成几大技术和创新平台，实现高精度、高可靠性生产。作为一站式光器件整体解决方案平台，公司致力于为客户创造价值，聚焦新产品和工艺研发，降低成本，助力光子集成！
 TFC 泰国厂区效果图
TFC与全球一流客户建立了长期稳定的战略合作关系，并构建了全球化的生产和销售服务网络，积极推进全球产能布局，充分利用区位优势，提高本地响应能力，满足客户差异化需求，致力于成为全球领先的光器件企业。
来源：天孚通信 |
