2021年9月28日，亨通2021年新品发布会在北京正式召开，发布行业首个C+L波段WDM系统用超大容量光纤、全球首个32纤对海底通信中继器原型机以及多项行业内领先新品。中国电信研究院院长张成良、中国联通中讯邮电咨询设计院院长张涌、中国联通研究院网络技术研究中心主任张贺等研究院专家以及行业协会、投资机构、合作伙伴、媒体的各级领导出席本次发布会，其中数位专家在会中作主题报告，亨通集团副总裁庞胜清、运营中心总经理尹纪成、亨通通信产业集团副总裁张建峰出席会议。
亨通集团副总裁庞胜清
亨通集团副总裁庞胜清在会中作开幕致辞，首先对来到现场的各位行业专家、合作伙伴、媒体等表示热烈欢迎。庞胜清表示，亨通依托自己30年通信行业的积累，在新格局中谋发展、在新征程中创未来，开始致力在芯片、模块、网络及业务应用的多个领域中进行布局和深耕。
本次亨通攻克多项技术难关，发布两项行业领头产品，除了继续保持在光纤通信的优势，亨通产品研发也在向无线覆盖领域继续拓展。亨通以5G/F5G打造的全光网络底座让高速互联成为可能，同时利用AI等技术结合业务场景提供智慧应用、基站能源管理等解决方案更好服务于行业客户。
中国电信研究院院长张成良
中国电信研究院院长张成良在会中带来《400G的应用与G.654E光纤》主题报告，张成良表示，当下全球互联网流量正以每年26%的速率持续增长，海量5G互联设备、新型带宽密集应用出现，呈现出以视频业务为主题，中短距城域网、数据中心流量超过长途骨干网的新特征，数据中心面临升级转型阶段。400G时代下，光器件与DSP芯片是关键要素，7nm DSP芯片的时代已经来临，而400G技术在器件、算法等关键技术以及拓展波长范围领域仍需广大通信企业与研发机构持续探索实现技术突破。
张成良预计，三年后（2023或2024年）第3代400G DSP芯片成熟，将覆盖国内全场景应用需求。会中，张成良提到400G时代全光交互是必然趋势，并且将成为国家实现“双碳”目标的强大推动力。
中国联通研究院网络技术研究中心传输室主任张贺
中国联通研究院网络技术研究中心传输室主任张贺在会中以《云时代全光底座中新型光纤技术及应用探讨》作主题报告。张贺表示全光网络是新一代数字基础设施的坚实底座，是不断提升带宽和运力的关键手段，将持续向着宽带、智能、开放、泛在的方向发展，成为“新基建”的重要组成部分。
当下，光网络已逐步进入超100G时代，下一代骨干网光纤，将不仅仅服务于400G，也将服务于Tbit/s及更高速系统，考虑到光纤网络15-20年的生命周期，具备更大有效面积的G.654.E光纤适用于陆地传输系统，能够提升400G系统传输性能，延长无电中继距离，已成为400G及未来Tbit/s系统应用的主要光纤选择，业内已达成共识。应对带宽急剧增长，突破容量危机，空分复用（SDM）和多波段传输（MBT）技术，是进一步提升光纤传输容量的潜在手段。
亨通光纤技术总监陈明
亨通光纤技术总监陈明在会中发布了亨通全新CALMCOM®品牌光纤，并作《C+L波段WDM系统用超大容量单模光纤发布》主题报告。陈明表示，随着网络流量的持续增长，传统的光纤通信已经难以满足网络容量的需求，需要进一步扩展波段范围，C波段+L波段的扩展成为当前业界拓展波段的技术路径之一。
CALMCOM®品牌光纤是亨通最新推出的适用于C+L波段的波分复用（WDM）通信系统使用，可有效提高可用的频谱带宽，满足大速率大容量的光传输需求的新型光纤。该新型光纤从重新设计光纤预制棒剖面结构，突破光棒材料本征特性，优化光纤拉丝制备工艺，采用更优的抗微弯涂料。CALMCOM®品牌光纤在1520nm-1625nm波段范围内，具有更低的衰减翘度值和更低的衰减翘度差，可支持208波的DWDM系统的超长距离传输，并具有尺寸可选、衰减低、性能可靠等优点。
华海通信欧美区总经理李煜钊
华海通信欧美区总经理李煜钊在会中发布了全球首个32纤对海底通信中继器原型机，并作《32纤对大容量海缆系统解决方案》主题报告。李煜钊表示，在全球5G热潮下以及数字化转型进程不断加速的促使下，国际带宽时长需求增长迅猛，国际海缆市场即将迎来Petabit海缆时代的到来。华海通信此次发布32纤对大容量海缆系统解决方案，在解决技术挑战的同时加速整个海缆行业Petabit时代的到来。
亨通光纤高级工程师孙伟
亨通光纤高级工程师孙伟在会中发布了亨通光纤自主研发制造的系列空分复用大容量光纤，并作《面向多维大容量通信的多芯光纤》主题报告。孙伟表示，全球通信和数据需求增速远远大于光纤通信容量的增速，单根单模光纤传输最大容量由于非线性等因素限制在100Tb/s。因此从光纤材料角度出发，空分复用技术是未来光纤通信技术的一个重要维度。亨通光纤瞄准未来海底和陆上通信需求，开发空分复用的大容量多芯光纤产品，目前已与知名通信系统集成商展开系统测试与合作开发，产品有望在海光缆通信领域率先替代进口。
亨通洛克利执行副总经理朱宇
亨通洛克利执行副总经理朱宇在会中发布了基于厚硅技术的硅光子集成平台，包括硅光子无源器件库、高速率的集成器件、晶圆级的激光器芯片封装技术、无源低损耦合技术等。基于此硅光集成平台，推出了400G DR4硅光模块以及国内首台基于硅光技术的CPO样机，并作《亨通硅光子集成平台》主题报告。
朱宇表示，硅光子集成作为高速光互联的核心技术，具有低成本、高性能、低功耗与高集成度的特点。成熟的CMOS工艺与便宜的硅材料，高集成度、自动化的半导体封装的引入，使得硅光集成易于规模制造。目前硅光集成主要的应用领域在数据中心内部互联（DCN）的应用，骨干网的相干应用以及数据中心间的互联（DCI）。硅光集成技术将是解决超高速、大容量光互联的核心技术，将会在”双碳“目标下更好的支持数据中心的建设。
亨通智慧城市事业部总经理王泼
亨通智慧城市事业部总经理王泼在会中作《匠心智造、智能认知 智慧城市解决方案》主题报告。王泼提出，智慧城市的本质是改造人，亨通依托光通信优势，持续大力开发多源传感和人工智能等技术，实现智能感知到智能认知升级，助力实现产业数字化和数字产业化。形成以全光底座为基础，多垂直行业协同发展的1+1+5系统解决方案：一个行业字典、一个全光底座加五大行业应用，共同推动产业智能化、治理现代化。亨通将致力于以头雁效应带动产业型智慧城市发展，通过构建蜂群生态实现产业协同，助力城市数字化、产业智能化转型。
北京亨通系统集成总监张彤
北京亨通系统集成总监张彤在会中发布了新一代基站能源系统解决方案及系列产品，并作《基站能源管理》主题报告。张彤表示，基于5G基站的大面积安装，同时原有4G基站升级改造的工作实施，无论从能源建设、能源使用以及能源复合利用，基站用能都成为毋庸置疑的焦点与难题。亨通基站能源系统解决方案在基站能源建设与改造中与储能相结合，实现整体初步投入大幅减少，负荷需求降低及资源有效利用；通过自研智慧新风系统，实现机柜主动温度调节，保障机房低耗能运行下仍可提供高效供冷；通过能源复合利用，有效发挥基站用电覆盖型强的特点，实现一电多用、绿电互补。在“双碳”目标下，有效推动能源基站建设与改造智能绿色发展！
未来，亨通将继续在产业关键核心领域创造出领先的产品，亨通坚信唯有加快创新能力，不断自我更新，企业才能维持旺盛的生命力，不断壮大自身发展。亨通将继续瞄准世界科技前沿，强化关键核心领域原始创新、自主创新、集成创新，努力打造光纤通信、智慧能源、海洋通信和能源全价值链系统集成服务商，带动产业生态链可持续发展！
来源：
企业供稿 
