这两天，很多人都被这样一条消息刷屏！日前，我国自行研制成功的“100G硅光收发芯片”正式投产使用。该款商用化硅光芯片在一个不到30平方毫米的硅芯片上集成了包括光发送、调制、接收等近60个有源和无源光元件，是目前国际上已报道的集成度最高的商用硅光子集成芯片之一。
作为一种基于硅光子学的光通信技术，硅光子技术具有低成本、低功耗、高集成度、高精度、高可靠性等特点，因此受到了行业的关注！
从全球来看，硅光子产业也正蓄势待发，欧美等光通信企业，也正进入硅光子领域抢占高地，全球硅光子产业格局悄然成形！
事实上，在刚刚公布的江苏亨通光电股份有限公司2018年中财报中也透露出这样一个信息，亨通的100G硅光子模块也已完成100Gbps硅光芯片的首件试制，预计第四季度完成100G硅光模块封装、测试及组装，实现出货。
那么，
硅光子技术究竟是怎么样一种“黑科技”呢，
今天小编来给大家科普一下！
硅光子技术，是让光子作为信息载体，实现信号传输的安全性和可靠性，是一项面向未来的颠覆性、战略性和前瞻性技术。
硅光子是一种半导体技术 ，具有市场出货量与成本成反比的优势，相比传统的光子技术，硅光器件可以满足数据中心对更低成本、更高集成、更多嵌入式功能、更高互联密度、更低功耗和可靠性的依赖。
硅光子是一种令人振奋的技术，是基于硅和硅基衬底材料(如 SiGe/Si、SOI 等)，利用现有 CMOS 工艺进行光器件开发和集成的新一代技术，结合了集成电路技术的超大规模、超高精度制造的特性和光子技术超高速率、超低功耗的优势，是应对摩尔定律失效的颠覆性技术。这种组合得力于半导体晶圆制造的可扩展性，因而能够降低成本。
硅光子架构主要由硅基激光器、硅基光电集成芯片、主动光学组件和光纤封装完成，使用该技术的芯片中，电流从计算核心流出，到转换模块通过光电效应转换为光信号发射到电路板上铺设的超细光纤，到另一块芯片后再转换为电信号。
硅光子(SiP)实现廉价且规模生产的光连接，从根本上改变光器件和模块行业。未来三五年内，这种情况还不会发生，但硅光子技术可能在下个十年证明它是破坏性。基于硅光子的光连接与电子ASIC、光开关，或者(可能)新的量子计算设备的集成，将打开一个广阔的创新前沿。
业内预计到2022年，硅光子光收发器市场将超20亿美元，在全球光收发器市场中占比超20%。从出货量来看，到2022年，硅光子光收发器在总光收发器出货量中的占比将不到2.5%。这些产品中的大多数将是高端产品--100G或以上速率，因此定价也相对较高。
高速、低功耗、小型化
未来硅光子技术的优势
将在数据通信、生化医疗、
自动驾驶、国防安全等领域大显身手
让我们一起期待吧！
来源： 企业供稿 |
