华工正源即将发布CPO用ELSFP 外置光源模块，开启算力互联新时代

随着 AI 大模型参数量突破 10 万亿级，数据中心带宽需求呈指数级增长。CPO（光电共封装技术）通过将光电子元件与专用集成电路芯片紧凑封装，缩短传输距离、减小信号衰减并降低功耗，成为突破传统可插拔模块技术瓶颈的关键路径。

然而，CPO 交换机的高密度集成对散热管理提出了更高要求，外置光源模块成为释放 CPO 架构潜力的核心突破口。

破局之作

华工正源ELSFP模块全新发布

 

 

作为光通信领域的主流厂商，华工正源（HGGenuine）将于北京时间4月2日14:00在OFC2025 展会上，发布新一代CPO/NPO用ELSFP外置光源模块。该产品遵循OIF-ELSFP-02.0与OIF-Co-Packaging-3.2T-Module-01.0国际标准，通过光源外置设计，为3.2T 及以上超算中心提供低功耗、高可靠的光互联解决方案。

 

华工正源ELSFP外置光源产品高亮

 

AI 算力催生光互联技术革新--新品特性

 

·模块拥有8路出光通道，支持3.2TCPO应用‍‍

· 单通道光功率高达20dBm（EL8PMF）‍

· 光电接口同侧布局，保障人眼安全

 

· 智能化：具备数字诊断功能，能实时监测模块功耗、激光器偏置电流、温度及光功率等‍

· 定制化：可以根据客户需求定制波长和通道数，适配多场景光网络架构‍‍

· 标准：支持OIF-ELSFP-CMIS-01.0、OIF-ELSFP-02.0与OIF-Co-Packaging-3.2T-Module-01.0协议

 

行业价值

 

开启CPO商用新纪元

 

随着速率不断提升，传统可插拔光模块在散热、功耗和可靠性方面面临严峻挑战。华工正源 ELSFP 模块通过光源外置，实现：

 

· 散热效率提升：独立散热设计避免 CPO 内部热耦合，保障光引擎与交换芯片性能稳定。

· 维护成本降低：可插拔设计支持模块级快速更换，极大提高CPO交换机可维护下，系统可用性显著提升。

· 技术兼容性：良好的兼容性与适配性。