Page 29 - 网络电信2024年8月刊
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图2 基于单通道200 Gbit/s的标准化时间节点[3] （纯裸纤传输距离为40 km，增加光放可达到120 km）的高速传
输。
随着400 Gbit/s光互联模块的批量化应用，800 Gbit/s光
互联模块开始进入样品或小批量发货阶段，标准研究接近尾声
（见表3和表4），后续随着标准的正式发布，将逐步走向批量
化应用。
表2 交换机及光模块发展趋势预测
1 数据中心光互联模块发展现状 表3 800 Gbit/s光模块标准化进展
表4 800 Gbit/s光模块标准部分技术方案[4]
数据中心光互联应用主要分为两大类（见表1）：一类是数
据中心内部的互联，典型光纤传输距离为2 km及以内；一类是
数据中心之间的互联，典型光纤传输距离为80 km及以上。
典型光互联方式包含以下几种。
a）直连电缆（DAC），该方案采用铜缆，传输距离随带宽
的增加而减少，但成本相对较低。
b）有源光缆（AOC），将光缆和光模块进行集成，光缆可
根据传输距离进行配置，传输距离通常为100 m及以内。
c）光模块，根据传输距离需求采用不同规格的光模块，用
于连接服务器、交换机等网络设备，承载高速数据的收发。
在数据中心内部互联场景中，以上几种互联方式均有采
用，随着数据中心不断向高带宽、高速率演进，并且由于供
电、GPU应用数量等原因，数据中心内部互联以基于直调直检方
案的光模块和AOC为主。在数据中心之间的互联场景中，主要采
用相干光模块进行连接。
表1 数据中心互联场景[4]
数据中心内部光互联模块的发展与交换机交换芯片串行-解 2 数据中心光互联发展趋势及新技术
串行器（Serdes）的发展进度密切相关，交换机及光模块发展
趋势见表2。2023年交换芯片Serdes的速率达到112 Gbit/s，交 AI算力网络与常规数据中心相比，对计算的需求量每18个
换芯片吞吐量相应达到51.2 Tbit/s，根据交换芯片演进趋势、
市场需求及技术成熟度，预计2025年交换芯片吞吐量将达到
102.4Tbit/s,2027年将达到204.8 Tbit/s，光互联模块也需要
相应演进到1.6 Tbit/s和3.2 Tbit/s对其实现有效支撑。
相干技术已经成为数据中心之间互联的主流方案。在多
个标准化组织的大力推进下，400 Gbit/s光模块已发布多项标
准，如400ZR、400G Open ROADM、Open ZR+等均采用DWDM技术，
在C波段进行传输，结合DP-16QAM调制格式，可实现80～120 km
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