Page 21 - 网络电信2021年10月刊上

特 别 关 注

光学技术及应用新风向、医疗内窥镜、镜头模组的成像技术、 发展以及市场应用的角度，国内外知名科研院所专家及行业知
微纳超构制造与检测、光学真空镀膜等，以光学领域中的热门 名企业高层汇聚一堂，共同探讨红外产业的发展新机遇。
应用与关键技术为双拉手，为光学技术产业人士带来最新风向 【光+应用论坛】联合知名媒体及行业协会共同举办一系列
信息。 应用会议，围绕机器人、AR/VR、智能汽车、智能家居、智慧安
【CIOE&Yole国际高端论坛】由国内外行业大咖组成的豪 防、5G新材料、3D视觉、机器视觉、车载摄像头等话题展开探
华演讲嘉宾阵容，聚焦于汽车成像&激光雷达、光收发器&硅基 讨。
光电子技术、消费级3D传感热门领域，分享行业资讯和市场趋 应用行业参观指引手册 助企业高效参观
势。 针对光电技术在不同行业的应用，展会期间特别制作了
【激光行业技术与应用创新峰会】探索激光在汽车、新能 八大应用行业参观指引手册，分别为手机及消费电子、汽车电
源电池、5G及3C电子领域的创新应用，全球激光行业知名科研 子、数据中心、国防安防、医疗、智能制造、科研院所及高
及企业专家、知名调研机构分析师、证券分析师等齐参与。 校、绽放科研之光，让参观人士更好的寻找核心技术解决方案
【红外产业技术及市场发展前沿论坛】分别从产业链技术 及突破制造技术难点。

与光同行 双网协同

亨通方案助力数字经济产业新发展

今天是第23届中国国际光电博览会开展的第二天，行业内 解决耦合难题，同时进一步提高带宽。目前硅光集成主要的应
专家齐聚一堂，诸多技术热点与研究方向在这里碰撞，产业链 用领域在数据中心内部互连(DCN)的应用，骨干网的相关应用以
上下游各家企业的创新成果与应用方案在这里分享。亨通方案 及数据中心间的互联（DCI）。针对硅光集成未来的发展方向，
与光同行，赋能5G与F5G双网协同，受到广泛关注！ 朱宇表示硅光技术在光模块的应用，只是硅光技术落地的中继
展台之星 站，未来的发展将向小型化，高密度，低功耗，高温运行等进
《5G前传调顶25G全集成产品方案》 行，硅光集成技术将是解决超高速、大容量光互连的核心技
5G前传是5G承载网中的重要组成部分，在5G前传技术中包 术，将会更好地支持千兆光网的带宽建设。
括半有源WDM方案。有源WDM方案结合了调顶技术后，在解决光 榜上有名
纤资源紧张的同时，还可以实现一定的网络运维（OAM）功能。 激光器用光纤方案获“中国光电博览奖”优秀奖
这种半有源方案能够平衡建网成本和后期运 与会同期，亨通“光纤激光器用系列光
维需求，或将成为5G前传网络建设的主流方 纤及产业化”方案荣获“中国光电博览奖”
案。亨通25G集成调顶功能的产品是目前市 优秀奖。近年来，全球光纤激光器市场保持
场上首个集成三大运营商调顶标准的方案， 稳定增长，应用技术已经拓宽至激光打标、
集成了调顶的物理层、链路层和部分业务层 切割、焊接、熔覆、金属3D打印、医学、印
的功能，该解决方案将助力运营商5G前传创 刷等领域，预计到2021年期间的年复合增长
新方案的推广。 率将达到10%以上，也催生了国内外光纤激
亨通之声 光器企业对于上游的掺镱光纤、传能光纤等
硅光集成助力超高速大容量光互联 原材料的需求持续增长。亨通瞄准这一市场
在“千兆光网，融合赋能”主题论坛 机遇，加大研发投入，突破了大功率掺镱光
上，亨通洛克利执行副总经理朱宇博士受邀 纤高浓度掺杂、低背景损耗、高承载功率的3
出席，以《硅光集成助力超高速大容量光互 大核心技术难题，优化了大功率掺镱光纤光
联》为主题发表演讲。 暗化、非线性、光束质量、转化效率4大关键
朱宇分析了各种应用场景的光模块市场 性能指标，创建大功率掺镱光纤“机理—结
份额未来几年的增长趋势，硅光集成技术被认为是实现超高速 构—工艺”成套体系，已形成双包层掺镱光纤、无源匹配光纤
大容量光互连的核心技术。朱宇提出，硅光集成在高速光互连 和传能光纤三大种类15项产品。
的优势主要体现在成本与性能上面。从成本角度，成熟的CMOS 未来，亨通将继续围绕行业技术发展趋势，以战略创新持
工艺与便宜的硅材料，高集成度，自动化的半导体封装的引 续优化整体解决方案，提升产品竞争力及可持续发展的能力，
入，使得硅光集成易于规模制造，具有成本优势。性能方面， 坚定不移地打造精品网络工程，与产业链上下游合作伙伴携
集成硅光比起各材料(InP、SiN、SiO2、LiNbO3等)体系集成度 手，推动新业务模式，推动公司高质量发展，推动行业和谐共
相对最高，易于与电芯片做协同设计，并且可以通过异质集成 生，和合共赢。

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