Page 44 - 网络电信2021年4月刊上
P. 44
Special Report
亨通光电推出量产版 400G DR4 硅光模块，并充
实 400G 产品系列！
2021年3月26日，亨通光电召开新品发布会，其旗下亨通 发射侧采用EML，接收侧采用铟磷探测器阵列，加上低成本和成
洛克利科技有限公司进一步充实数通高速模块产品系列，推 熟的波分复用器件，使得模块整体设计极为紧凑。同样，模块
出了量产版400G QSFP-DD DR4硅光模块和基于传统方案的400G 功耗低于9瓦。
QSFP-DD FR4光模块，使得公司同时具有不同传输距离的400G单 发布会上，亨通集团副总裁崔巍表示，三十年来，亨通始
模光模块可供客户选用。 终把“科技创新”作为第一动力推进产业转型升级，推动产业
亨通洛克利发布的量产版400G QSFP-DD DR4硅光模块使用 高质量发展。围绕通信与电力能源两大主产业发展布局，持续
英国洛克利小型化的硅光芯片和电芯片，该款光模块采用了业 加快高端技术的创新，实现未来持续发展的新增长。崔巍介绍
到，2021年，亨通将依托国家企业技术中心、院士工作站、博
士后工作站、未来通信技术研究院等20多个自主创新平台，还
会有一批关键核心领域领先的产品不断的向行业发布。预计全
年新产品销售同比增长30%以上，发明专利申请数量增长30%以
上。
据记者了解，近年来，对硅光技术的收购与整合的从未
停歇。网络设备巨擎思科先后收购了硅光公司Lightwire、
luxtera、Acacia;华为收购了比利时硅光子公司Caliopa;诺基
亚收购了Elenion，这些并购案总价值达40亿美金。充分显示了
硅光技术在光通信领域占据的地位越来越重要，并逐步开始规
模化进入市场。
据行业预测，至2024年，光模块的市场总额达到160亿美
界领先的7nm DSP芯片，产品的功耗低于9瓦。同时，它相较于 元，其中数据通信光模块的营收将达到120亿美元。业界之所以
传统模块有10-30%的成本优势，完全满足节能减排绿色环保的
数据中心应用的需求。模块整体采用COB封装方式，由于使用了
独特工艺制造，光纤和硅光芯片之间使用无源耦合，利于量产
和降低制造成本。亨通洛克利将进一步加快推动400G QSFP-DD
DR4硅光模块的量产化工作。
硅光子芯片是实现光子和电子单片集成的最好方法，特别
是400G硅光芯片是解决超大容量数据交换的先进技术，显示出
超强优势，功耗低、容积小、成本相对低，易于大规模集成等
优点。随着新一代信息技术的不断发展，带来了数据的爆发式
增长，该款产品方案有望取代传统方案，并在一定程度上具备
不可替代性。尤其到CPO时代，硅光将成为最优选择。同时，亨
通发布了国内首台基于硅光技术的3.2T板上光互联样机，是硅
光产业的一个重要里程碑。可见，亨通提前布局、研发，已走
进了硅光领域的第一梯队。 对硅光倍加关注，硅光在未来数通市场的重要性不言而喻。
此外，亨通洛克利的400G QSFP-DD FR4同样采用7nm DSP， 目前，100G硅光方案已经规模商用多年，多厂家正在角逐
400G 硅光技术在数据中心的规模商用，亨通光电无疑走在了硅
光技术的主赛道。
崔巍表示，唯有加快创新能力，不断自我更新，企业才能
维持旺盛的生命力，不断壮大自身发展。未来，亨通将继续瞄
准世界科技前沿，强化关键核心领域原始创新、自主创新、集
成创新，努力打造光纤通信、智慧能源、海洋通信和能源全价
值链系统集成服务商，带动产业生态链可持续发展！
74 网络电信 二零二一年四月
