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解 决 方 案
图7 光接口防尘技术 图8 LCoS技术实现波长选择
所示,第一级防护利用自动感应防尘盖进行主动防尘,在非连
接状态时,自动感应防尘盖封闭保护连接口;在单板插入时自
动感应,打开盖子实现连接。第二级防护利用光斑变换技术
进行被动防尘。通常的光接口,在对接光纤末端通过光纤透
入LCoS芯片。LCoS芯片阵面上有诸多众横排布的液晶像素点。
镜进行空间光路耦合,光纤透镜的直径和光纤直径相仿,大约
LCoS阵面通过电压控制和改变每个像素点的折射率变化,即给
10μm,而灰尘也多为μm尺寸,极易阻挡光路,造成损耗和烧
每个入射的细分波长都附加一个控制相位,由此调节其反射回
纤。如图7(b)所示,透镜A、B为接口两侧的光纤透镜,光斑
原光路的偏转角度。因此,通过不同的电压就可以方便地实现
变换技术在原先光纤透镜对之间插入一组透镜组C、D、E、F,
细分波长偏转到输出面的不同端口并连接到光背板,实现波长
其中C为扩束镜,光斑经C扩大后到达D,D和E为一组准直透镜
的重新分布和组合输出。
组,分别在背板和板卡光接口的外侧,F为聚焦镜,将E处汇聚
相比液晶盒,基于LCoS技术的器件厚度薄,非常适合制作
的光聚焦射入光纤透镜B,由此完成一次光线在OXC光接口的传
方向和维度较高的WSS器件。此外,光线在LCoS中反射传输,
输。显然,由于出射光斑扩大后,同样大小的灰尘落在D和E
输出端口的光斑截面窄,信号质量也高于液晶盒。不同于液晶
处,相比原先落在A和B处,所占的面积比例大大缩小,其对光
盒的线形点阵分立排布、密度低、精细度不够,LCoS得益于硅
路的影响也相应弱化。此外,OXC光接口还设计了灵活的多级卡
基结构的高集成性,其液晶点阵呈矩阵排布,具有更细的精细
扣,一旦接口对接,能保证小于亚微米的抗震精度,由此确保
度,达到5GHz以下的波长精度,能够处理50GHz及更窄波长间
光性能无损的背板接口随意插拔。
隔,对于未来OXC向更小间隔子载波(25GHz/12.5GHz)交换的
2、数字化光层,实现全网波长信息可视化
传统ROADM,通常增加一条业务时,相应连接一次光纤,并 演进具有积极意义。
相比MEM技术,LCoS技术除了能够支持flex-grid,还提供
配置网管,缺乏全局统筹和统一规划,业务部署效率低。波长
了高可靠性。MEM技术是对每个固定端口进行镜面反射,由于反
配置后无法追踪,无法获取波长的资源信息和路径信息,难以
射镜片采用微机械驱动,因此机械振动和热胀冷缩都会影响反
实现实时运维。OXC在光背板事先设计好光路连接与交换矩阵,
射镜的偏转精度,进而影响波长反射的位置。MEM是一个镜面反
实现任意端口、任意波长、任意方向间的光互联路径,并通过
射一个或多个波长,因此一旦镜面受热或机械应力影响,则整
软件控制来配置波长,因此运维非常简单,能实现实时的按需
个波长的反射方向都有偏差。LCoS是矩阵式晶面,芯片的像素
业务配置。此外,OXC在电域信号包络进行低频调幅给每个波长
点阵密集,一个波长的光斑占用一大片点阵,因此其中部分点
设置标签,通过在网络波长切换、放大的节点端口设置低频滤
阵失效,不影响整体波长的走向,只是损失些功率,可靠性很
波传感器识别波长信息,由此在不占用额外的电信息通道和光
高。
频谱资源下,实现对网络波长资源的实时信息可视化,包括可
如图9所示,LCoS技术实现WSS器件的小型化,同时结合光
视化光纤质量、可视化波长性能、可视化波长利用率以及可视
器件集成技术,使得OXC在1个槽位线路板上集成了包括2块OAU
化波长路径,达到数字化光层管理的目的。
单板、2块FIU单板、1块OSC单板、1块OPM单板以及DWSS器件,
3、基于LCoS的WSS技术,提升交换维度、可靠性,降
低功耗 整体集成度提升7倍以上,因此可以实现单框“P”bit/s以上的
CDC-ROADM能够向OXC代际演进,主要得益于基于硅基液 图9 OXC提示设备集成度
晶(liquid crystal on silicon,LCoS)技术的WSS器件的发
展。由此,在整体设备上实现了交换维度和上下波端口的成倍
增长,线路侧实现单槽位单方向的高集成度,支路侧支持高可
靠、低功耗和30路以上的上下端口。
LCoS技术是一种通过电压控制硅基液晶的折射率,进而控
制入射光波长的反射相位,由此来实现光线方向偏转。如图8所
示,与光栅+MEM技术、液晶盒技术一样,基于LCoS的WSS器件在
其前端也有一个衍射光栅,波长从光线阵列射入,经过衍射光
栅分解为许多细分波长,经过一些列透镜阵列的光束整形后进
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