Page 39 - 网络电信2018年8月刊下
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部的烧蚀情况，严重时会影响光纤的传输性能。综合考虑，切 将激光聚焦于光纤中心切割2次后再把焦点位置移动到光纤底部
割功率取0.6w。 切割2次，可获得良好切面效果（图6f）。
3、焦平面对切割深度的影响
焦点位置是影响激光加工的主要因素。在焦点处激光的 三、结论
质量均匀且光斑的尺寸最小，且满足微加工的要求时最适合加 本文分析了扫描次数、激光功率、焦平面位置等参数对石
工。但在实际切割过程中却不能将焦点实时移动到待加工对象 英光纤加工质量的影响，得到以下结论：
表面，切割光纤时受激光器焦深影响常伴随切不断的现象，因 1）在扫描速度0.1mm/s、切割功率0.6w时，先把激光聚焦
此需要对焦平面进行研究。同一焦平面上有效切割次数为2次， 于光纤中心切割2次，再把焦点位置移动到光纤底部切割2次，
为获得良好的断面效果，在一焦平面上切割2次后需要上下移动 可获得良好切面效果。
工作台，改变激光在光纤上的聚焦位置后再次进行加工。 2）第一次切割光纤时切割深度最深，随着次数增加，切割
在扫描速度0.1mm/s、切割功率0.6w、扫描次数4次、改变 效果逐渐减弱，即在同一焦平面上存在有效切割次数，而本文
焦平面位置参数下进行实验，得到光纤端面形貌如图6所示。对 参数下取2次效果最佳。
比图6a、b、C发现，在同一固定位置切割光纤时，随着聚焦位 3）增大功率可以有效增加切割深度，但单脉冲刻蚀率也会
置的下移切割深度也会随之增加，但仍会出现切不断的问题。 随功率增加而不断减小，降低了加工效率。
图6 不同焦平面下光纤端面形貌图
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中国移动采购中兴3990个高端路由交换产品
近日，中国移动公布2018年至2019年高端路由器和高端交换机集中采购（扩容部分）单一来源采购结果：
中国移动将向中兴采购高端路由器和高端三层交换机，预估采购总数量为3990个。
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