Page 44 - 网络电信微杂志——2015年第九期

解决方案

功耗分析和功耗统计，从各种设计因素对方案进行优化和改 集成度高、性能强大。为了实现多个功能模块内部互联，简化
进，最终完善低功耗架构。 产品系统设计，降低系统成本，越来越多的多die封装如堆叠封
装（PiP）、层叠封装（PoP）、系统级封装（SiP）、裸晶片
3.先进封装技术 PiP等先进封装形式己广泛应用手机，穿戴及终端产品中。
随着半导体工艺从摩尔时代进入后摩尔时代，单纯缩减
Si工艺尺寸来提高芯片的集成度以减小芯片面积趋于极限，先 另外为减小封装面积，降低器件重量及能耗，提高系统速
进封装技术不断发展变化以适应各种半导体新工艺和材料的要 度，封装形式从2D的平面封装逐步转向晶片堆叠、扇出、2.5维
求，同时应对成本、性能和高集成度挑战，如图7所示。 中介层和3维硅通孔技术（3D TSV3）的PoP、SiP，目前这些技
术己逐步应用在相关领域芯片。
表图37. 半光导电体复封合装缆演与进UPS建设模式对比

芯片性能越来越高，管脚数量越来越多，传统的包括方形 结束语
扁平无引脚封装（QFN）、方 型扁平式封装技术（QFP）、球阵
列封装（BGA）在内的封装技术无法满足高性能芯片对电性能和 半导体工艺和技术的发展使得芯片变得越来越小型化，高
抗电磁干扰，因此发展出电磁抗干扰能力强并导电性强及散热 性能、低成本、低功耗和智能化的芯片产品会越来越多。半导
性能高的倒装封装技术（FC）。 体技术和产业的发展趋势集中体现在：

手机等终端消费产品的低成本要求越发强烈，而国际金价 ·半导体在M-ICT这一融合化的发展趋势下，面对更多新的
一直保持高位，因此低成本的铜线工艺封装已经大规模应用在 技术挑战和创新，以及技术和市场方向。
消费类芯片中，成本和性能都有明显的优势。当前电子产 品总
的发展趋势是小型化、高性能化、智能化。同时电子产品的迭 ·跨界已经无所不在，芯片设计也面临着各种产品和技术
代速度也在不断加快，因此需要半导体产品设计周期短、功能 的融合，尤其是通信功能已经逐渐成为芯片中必备的功能。

·软件可定义化对芯片设计带来了更多架构上的挑战和冲
击，同时围绕新的芯片架构下的低功耗设计是该结构能够成功
应用的关键。

·芯片小型化、智能化发展使得适应多种场景，实现多种
功能的芯片逐渐成为主流，单一功能的芯片日益边缘化，因此
满足快速推出芯片的先进封装技术成为半导体的热点。

半导体是ICT产业的基石，半导体技术和产品发展趋势与
ICT产业交互影响，它的发展趋势将推动ICT加速融合。中国
现正在围绕ICT融合推动“互联网+”、“工业 4.0”等国家战
略，半导体产业面临重大的机遇和挑战。抓住移动互联网、物
联网、工业互联网带来的新的产业机会，能够使中国半导体产
业尤其是芯片设计实现更快的发展，从而实现中国芯，全球

梦。

中国移动5省市试商用4G+ 年内资费降幅或达35%

中国移动日前透露，目前已经在广东、上海、江苏、安徽和浙江五省市进行了载波聚合(也就是通常所说的4G+)试商用，网络
最高下载速率可达220Mbps，北京移动年内也将推出4G+试商用。

在提速降费方面，中国移动相关负责人透露，此前中国移动在上半年资费下降幅度已达31%，提前完成了既定的年内资费下降
30%的目标，年底降幅或达35%。

随着中国电信和中国联通获发FDD LTE牌照，运营商的网速竞争程度再次进入白热化的状态，中国电信此前已宣布天翼4G+已于
8月起正式上市。据中国移动相关负责人介绍，中国移动的4G+也已在五省市正式开展了试商用，下载速率最高可达220Mbps。相关
工作人员在深圳某大型商场的演示结果显示，现网平均下载速率可维持在170Mbps左右。

除了能将最高网速提升至220Mbps之外，4G+还有使网络覆盖边缘的网络速率翻番的效果。据中国移动相关负责人介绍，在4G
单载波的情况下，每个用户只能使用一条通道来传输数据，而到了4G+的双载波时代，用户可同时使用两条通道还进行数据传输，
这样在网络覆盖的边缘地区，用户的上网体验也能更好。

不过4G+要想真正进入大面积商用，除了网络之外，终端的支持也必不可少，据了解，目前仅有少数几款手机支持Cat6的4G+
网络。中国移动相关负责人在接受采访时表示，年底支持4G+的手机将达22款，中国移动还将通过推支持4G+的自有终端产品来促进
4G+终端产业链的发展。

52 网络电信 二零一五年九月