在高带宽业务的驱动下，国内外电信运营商，如日本的NTT 、KDDI，韩国的KT 等，都对10 G EPON 的发展保持了足够的关注和兴趣。EPON 芯片厂商也不遗余力的开发和创新10 GPON技术。
2008 年4 月1 日， PMC - Sie rra 公司宣布推出上下行非对称的10G EPON 光纤线路终端器(OLT ) 和光纤网络单元(ONU ) 的完整参考设计方案。系统带宽下行和上行分别达到10 Gbit / s和1 Gbit / s 。PM C 公司继在2008 年推出下行1 0 G ， 上行1 G 的1 0 GEPON 演示系统后，在2009 年已推出上下行对称的10 G EPON 演示系统，其可商用的非对称10 G EPON版本将在2009 年底推出，对称的商用版本将在2010 年初推出。
另一EPON 芯片厂商 Teknovus公司，也在2009 年3 月的OFC 期间演示其10 G EPON 解决方案。 Cortin a 和Opula n 公司也将于2009 年推出其基于FPGA 的10 G EPON系统。 Vitesse 等厂商近期也相继发布了10 G EPON 的Serdes 解决方案。
此外，目前10G EPON 的光模块技术基本成熟，已经有一些厂商提供相关光模块，但主要问题是体积和功耗较大，成本较高。一般来讲，由于10GEPON 主要应用于 FTTB/C/N 场景，光模块和M AC 芯片的成本可以为多个用户分担，所以对光模块和M AC 芯片的成本相对不敏感。一般认为，10G EPON 光模块的成本降低到EPON 光模块的3- 4 倍即可接收。
EPON 设备生产厂商方面，国内外的设备厂商，如中兴、华为、住友、三菱等均在积极开发10 G EPON 设备，部分厂商已经推出了样机。预计NTT 等运营商会于2009 年底、2010 年初开始进行10 G EPON 的试商用。
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