在今天举行的第22届中国国际光电博览会“双5G时代光传送网络技术创新与发展论坛”上,中国移动研究院网络与信息技术研究所副所长李晗表示,5G综合承载对承载网提出大带宽、硬切片隔离、低时延、L3灵活连接、高可靠、InBand OAM、超高精度同步、SDN管控8大能力要求。
中国移动针对8大能力要求,提出包括新L3层、新交叉、新光层、新管控的4大新技术方案,并进一步创新提出SPN架构。
SPN在5G回传全面应用
一直以来,标准是一项技术可执行、可落地、可商用的基石。为此中国移动、信通院联合华为、中兴、中国信科等多个单位,组成强有力的SPN/MTN标准团队,推进MTN国际标准体系。
据李晗介绍,2016年,中国移动在ITU-T首次提出面向5G的SPN传送网技术,历经两年,提交上百篇文稿,最终在2018年10月SG15全会上,G.MTN正式立项。此后经历了长时间的探讨,竞争方案多达6种。在疫情期间,同样进行着1000+封ITU-T工作组邮件讨论,ITU-T 4次网络会议,国内32次协调会议,最终确定了整体架构、关键技术方案等。
李晗表示,G.mtn、G.mtn-arch、G.Sup.mtn-migration三大标准预计在2020年9月完成,同时MTN时间同步将也在9月份立项。至此,MTN作为SPN通道层关键技术,具有新的帧结构、OAM开销机制、保护恢复和交换能力,与SDH、OTN等一样建立了一套完整的传输技术体系。
历经5年,SPN已从概念、方案到产品,并从11个地市1.8万端的5G试商用部署,实现全国所有地市级以上城市15万端的大规模商用,下一步为满足700M/2.6G/4.9GHz部署需求,将进一步扩大部署SPN。
SPN技术持续向前演进
任何一项技术都有持续演进的过程,从八十年代SDH到九十年代OTN都在其技术周期内不断演进,以满足不断变化的业务需求,SPN也不例外。
李晗表示,从目前来看,未来SPN将向三大方向演进。 一是向小颗粒切片技术演进。SPN现有5G大颗粒面向行业网络切片应用,下一步推进小颗粒面向高价值隧道应用。李晗指出,从目前的切片业务分析,除了满足传统专线业务需求外,还需满足各类垂直行业应用的需求,考虑到切片承载效率,SPN支持小颗粒切片成为刚需。与此同时,从带宽需求分析,以专线业务为例,10M以内专线占比最大,将切片目标颗粒度定为10M,能够灵活满足多样化带宽需求。
据了解,中国移动SPN小颗粒层次化方案思路是:Path层,在n*5G/1G通道内划分10M更小粒度的时隙,基于时隙灵活分配业务带宽。Section层:重构现有MTN段层结构和开销,支持1G粒度。
二是推进切片应用,提供差异化切片优势。李晗表示,SPN能够提供端到端的硬切片管道,支持高安全隔离性和确定性时延,是行业专网承载的重要特性和优势,也为提供尊享、专享、优享切片创造条件。移动承载eMBB、2B业务能够按需规划不同的切片,不同的切片之间硬隔离,互不影响。多个2B专享用户共享一个切片,2B尊享业务/精品专线用户部署单独的切片,通过mtn交叉承载。InBand OAM能够为切片实时呈现业务SLA,从而提供高质量业务监测。
三是标准化南向接口,推动小型化SPN技术和产业发展。中国移动计划在2020年推进SPN南向接口系列标准,准备研发南向的接口管控一体测试平台,推进SPN标准化南向接口开发和应用,并完成8本标准化南向接口规范。李晗指出,通过标准化南向接口,推进小型化SPN设备研发,与城域SPN组网,提供端到端的小颗粒硬切片、随路性能监测、快速开通灵活承载等能力,承载高等级要求的集客业务。
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