昨日晚间消息，在TD-SCDMA论坛的相关会议上，TD-SCDMA芯片重要厂商重邮信科透露，TD终端芯片研发重点为HSDPA和多模功能，但要明年争取进入中国移动集中采购。
正研发支持HSDPA和多模功能的芯片
TD芯片厂商包括核心套片厂家、协议栈软件厂家等，核心套片厂商包括凯明、T3G、展讯、重邮信科及刚被联发科收购的ADI；TD协议栈软件则目前只有大唐移动和重邮信科能提供，重邮信科除自用外还将协议栈授权给了展讯，而大唐的协议栈软件则授权给了ADI，凯明和T3G是购买大唐的协议栈后自行修改使用。
重邮信科董事长聂能表示，终端设备的成熟比网络设备晚6-8个月是移动通信网络建设的正常规律，目前解决TD终端的关键仍然是芯片(主要是基带、也包括射频芯片RF)与核心软件的性能和成熟度。
作为TD-SCDMA两家芯片协议栈研发厂家之一，重邮信科董事长聂能透露了其在TD-SCDM芯片上的最新进展。他说，TD终端包括手机及上网卡等产品，重邮信科已经推出了384K的单模上网卡，功能稳定，目前，TD-SCDMA/EDGE手动上网卡也能提供。明年年初推出双模单待解决方案。
他表示，中国移动对终端提出的要求之一是双模双待切换，最好是双模单待自动切换，即GSM与GPRS、EDGE等之间的双模甚至多模切换功能，因此，重邮信科当前重点是1.1MBS的HSDPA数据卡(包括与EDGE的双模)，争取明年进入中国移动的集中采购。
对于如何支持TD-SCDMA手机的HSDPA功能，他还透露，目前重邮信科正在研发“通芯二号”芯片，将支持2.8兆HSDPA。
今年尚不能提供HSDPA
此前，7月19日，重邮信科与香港时富投资集团签订了投资合作协议。该合资消息对外发布后，在业内引起了很大的反响。
对于为何与一家香港公司合作，让香港公司介入TD-SCDMA核心芯片领域，聂能表示，重邮信科是以高校为背景的公司，资金困难，物理层同频算法的开发没有跟上，导致芯片解决方案没有参加去年下半年的外场测试。香港时富投资集团介入后，将提供3亿元资金，对下一步开发TD-SCDMA芯片有利。
他同时表示，“通芯二号”芯片解决方案基本稳定后，已经开始向下游生产厂商提供TD无线模块和数据卡、TD单模手机解决方案。
业内人士认为，这实际上意味着今年TD-SCDMA十城市放号的第一批终端不可能具备HSDPA功能。
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