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GPON互通测试进展顺利有望明年底商用

时间:2007-11-12 09:59:48
        在信息产业部组织的GPON互通测试中,GPON设备基本实现了ITU-T标准规定的主要功能,但在系统功能、网管等方面尚需不断完善,对于TDM处理尚需要优化,商用ASIC芯片(尤其是OLT侧)有待进一步成熟。
        通信标准研究所副所长敖立:“信息产业部的GPON测试具有创新性,它一是要推动GPON产业发展,二是要为中国GPON在国际上赢得更多话语权。”
        与EPON商用铺天盖地相比,GPON还处在互通测试阶段。目前GPON主流厂商都参与了信息产业部组织的GOPN互通测试,并有华为率先获得了国内GPON入网许可。
        据介绍,信息产业部GPON互通测试是由通信标准研究所和中国网通联合进行的,它主要有两个出发点:一是发现并解决GPON互通中的问题,降低GPON组网成本,最终推动GPON产业发展;二是通过设备互通测试,完善GPON互通协议,为我国在国际GPON互通标准制定上赢得更多话语权。
        通信标准研究所副所长敖立在接受记者采访时表示:目前GPON设备基本实现了ITU-T标准规定的主要功能,国内外设备商的各种互通测试也为GPON下一步推广奠定了基础,随着GPON互通标准的不断完善,GPON有望在2008年下半年实现国内商用。
 
互通测试旨在推动产业
 
        GPON最早由FSAN组织于2002年9月提出,随后在ITU-TG.984.1、G.984.2和G.984.3标准的推动下,GPONONU侧的ASIC芯片已经开始商用,阿尔卡特朗讯、爱立信、华为、中兴等企业都有了比较完备的系统设备,其中,阿尔卡特的7342ISAMFTTUGPON产品还在全球取得了50个商用项目。
        但当涉及到组网商用时,GPON还有很多不足。敖立表示:“作为一项技术标准,GPON开始并没把规则定死,众厂商GPON设备虽然按照技术要求设计,但是由于GPON理解存在差异,所以组网互通时就会凸显一些问题,这些问题只能通过不断互通测试来发现并解决。”
        值得注意的是,信息产业部的GPON测试又不同于FSAN组织的一般性测试,信息产业部的GPON测试不仅为厂商提供一个发现问题互通平台,而且更具创新意义,发现和部分解决了业务相关层、OMCI层、TC层和PHY层的多个问题。
       来自中国电信北京电信研究院的一份GPON报告中还指出:GPON产品在系统功能、网管等方面还需不断完善,对于TDM处理尚需要优化,商用ASIC芯片(尤其是OLT侧)有待进一步成熟。
 
价格不会成为商用阻碍
 
        由于GPON在移动运营商等含TDM多业务环境更有优势,且对于中小企业用户也很有吸引力,所以GPON商用也颇让人期待,但人们还在为GPON的高成本价格担忧。在价格问题上,敖立认为:由于GPON还处在互通测试阶段,GPON的价格更多的是指研发成本,这和产业化后的生产成本还是有很大不同的。
        敖立还进一步解释:和EPON一样,GPON的价格也与器件、芯片有关,由于目前互通标准并不成熟,加上GPON芯片的很多功能还是通过FPGA来实现的,所以价格还是比较高,但是随着GPON标准的完善,GPON芯片最终完全实现ASCI化,成本价格也有望会同EPON一样呈现大规模降价。
      作为一项正在兴起的产业,GPON还需要国家出台一定扶助政策,给制造企业一些补贴,这对推动GPON产业发展,降低价格成本也很重要。敖立还强调。还处于互通测试阶段的GPON已经在不断完善和进步,伴随着光通信市场的整体复苏脚步,GPON商用也将离现实越来越近。


    
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