最近两年，5G迎来了全面的爆发，研究人员不断的探索研发新的5G技术，运营商也在加紧布局5G基站的建设。就在几天前，我国首个5G微基站射频芯片YD9601经过自主研发正式流片成功，现在正在进行封装测试。
要知道，现在的5G基站分为宏基站和微基站两种。宏基站主要用于室外覆盖，像一般的信号塔，5G室外设备基站等，这些都算是宏基站。另外像室内的小基站，因为发射功率很小，一般应用在机场、车站、办公地点等，这些被称为微基站。5G宏基站可以解决大面积的5G信号覆盖的问题，但是对于一些特殊的室内场景，微基站的建设能够让用户更好的使用5G信号。
5G微基站射频芯片项目是国内自主研发的有线射频宽带芯片组的拓展。研究人员通过研发有线射频宽带HiNOC2.0芯片，拥有了长期的射频芯片技术积累。HiNOC2.0作为我国下一代有线射频宽带广电接入标准，目前国内行业的HiNOC2.0射频/基带芯片组可实现600兆每秒的下行速率，完全可与国际巨头的同类产品对标。
在标准测试当中，搭载YD9601芯片的设备在85dB的线路衰耗下仍可接入，相比对标的国际巨头同类产品，抗衰减能力提升了10dB左右，这使其更能适应国内复杂、恶劣的网络环境。
另外，倪光南还曾经对这组芯片组进行过技术鉴定，认定芯片组在系统性能上已经达到了国际的行业水平，其中射频芯片部分性能更是优于国际同类产品。
YD9601不光覆盖700MHz广电频段，也兼容了工信部最先发布的3.3-3.4GHz的运营商共享室内频段，简直可以说是为5G时代下的室内环境量身打造的微基站。
就目前来讲，国内的5G技术已经与国际水平接轨，无论是5G网络的布局，运营商基站的搭建，5G网络的性能，移动终端上的对接，而新的微基站芯片的流片成功更是让国内的5G技术水平又向前迈了一大步，这为5G的室内共享提供了有力的设备基础，对于国内的整个5G行业发展也是如虎添翼。
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