2019年世界移动通信大会（简称“巴展”）将于2月25日—2月28日在西班牙巴塞罗那召开。作为目前全球规模最大、最具影响力的通信领域展览会，巴展将吸引来自全球超过80个国家和地区的移动通信运营商、设备商、终端厂商、增值服务提供商等参展，以及150多个国家和地区的1700多家厂商和约10万人参观。
虽然在遥远的巴塞罗那，时间上紧挨着农历春节，但这丝毫不能影响中国参展商的热情。在 MWC2019 正式开始之前，通信世界来带大家看看本次 MWC 有哪些看点。
运营商：迎接5G时代
在 5G 时代，运营商的平台属性将会越来越明显。2019年，运营商无疑是移动通信行业发展的重要一极。
中国移动：全面展示 5G
中国移动在1月30日举行的巴展媒体吹风会上，中国移动对即将展示的内容进行了剧透。据悉，中国移动的展位位于1号馆，总面积为572平米，展馆高度6米。中国移动的展位为三面式开放，观众可依次经过5G展区、物联网展区、国际业务展区、数字家庭展区、终端展区等。
本次 MWC，中国移动将主要围绕5G商用计划展开演示，具体包括独立组网、2.6GHz产业进展、5G智慧网络等关键内容，其中智慧网络包括边缘计算、网络切片、ONAP平台、O-RAN等具体技术。
中国移动还会通过5G全息直播间的形式生动形象地展示中国移动5G商用计划；并将宣布5G联创中心全新升级，以全面形成5G能力开放体系、打造全球领先的5G创新孵化器、形成全新5G商业共同体。在巴展上，基于5G的中移超脑智慧城市也将与观众见面。
中国联通：举办多场发布会
据了解中国联通将与5G终端产业链众多合作伙伴，携5G手机等一系列重磅创新终端参加“MWC19”，并联合举办多场发布会，同时与西班牙电信等国际运营商开展5G和eSIM全球化合作。
为此，中国联通首次派出了“5G终端商业化”专业工作团队参加会议，除了承担联合发布任务之外，还将广泛与全球产业链进行全面交流，引入更多更新的5G终端产品，助推即将到来的中国5G商用。
AT&T：5G 的商用和 IoT
AT&T 在 MWC 2019 着力于展示以下内容：用端到端技术来提供几乎实时的智能；5G 商用的三步走策略；通过覆盖从车辆问题到全球供应链的 IoT 解决方案来解决商业挑战等等。
NTT DOCOMO：将于9月开启5G商用
本次 MWC，NTT DOCOMO 将重点展示 5G 的应用案例，同时，DOCOMO 将在 2019 年 9 月开启预商用 5G 服务，同时，DOCOMO 也将展示其面向全球的数字化转型方案。
终端：5G手机袭来，折叠屏兴起
在 MWC 2019前，三星、华为等大厂都已展示出自己的折叠屏手机，这也让折叠屏成为一时潮流；与此同时，众多厂商也将以 5G、多摄、AI 为产品亮点，来试图吸引行业的目光。今年的 MWC，注定是手机厂商们的狂欢节。
华为：5G折叠屏手机？
2月1日，余承东通过微博官宣了华为首款5G折叠屏手机的消息。
2月24日即MWC2019期间，这款产品将正式亮相，且有望成为首款商用量产的5G可折叠屏终端。
在华为的海报中也有着十分明显的暗示，能够单独组成一个“V”字形的手机，除了折叠屏设计没有其它设计能够做到。
此外，在 2019 年 1 月 24 日，华为举行了 5G 发布会暨 MWC 2019 预沟通会。
就手机而言，目前比较确认的是，华为将会在 MWC 上公布一款折叠屏智能手机产品。值得一提的是，华为在 2018 年已经提交了一批商标申请，命名包括 Mate Flex、Mate F 等。不过，关于华为的上半年 P 系列旗舰新品，出现在 MWC 2019 上的可能性不大。
中兴：5G手机 Axon 10
中兴在本届MWC中一直都有着大手笔，其在5G上的多种领先技术，值得我们关注。不过我们还是先说一下中兴的5G手机产品，此前已经有消息称，中兴将发布的Axon 10就是一款5G手机。
在其它配置规格方面，中兴Axon 10配备了6GB RAM运行内存，系统为Android 9.0版本。
一加：首款5G手机亮相
2月19日，一加手机通过官方微博宣布将在西班牙“2019年世界移动通信大会”（MWC 2019）现场展出首款5G手机。此外，在巴塞罗那当地时间2月26日，一加CEO刘作虎将联合高通总裁Cristiano R. Amon和EE电信CEO Marc Allera举行主题为“OnePlus 5G：速度重构未来“的圆桌论坛，三方将围绕5G的发展进程深度讨论。
在本次MWC大会上，一加将在高通展台展出搭载骁龙855旗舰芯片的5G手机，也将在MWC现场连通5G网络，参会者可以使用一加5G手机体验云游戏等5G应用场景。
三星：Galaxy S10登场
今年，将下一代旗舰 S10 的发布会时间定在了 MWC 正式召开之前。
目前，三星移动已经在官网 Twitter 上发布了一个主题为 “The Future Unfolds” 的 15 秒宣传预告片，而其中的 “10” 字样锁定了 S10，从画面中的信息来看，S10 发布时间是2月20日，而且还将会有一款折叠屏产品亮相。
网上也已经曝光了关于 S10 系列的诸多信息。从版本来看，今年的 S10 系列共有三款，分别是 S10 E、S10 和 S10+；它们都采用了上下边框更窄的全面屏设计，前置摄像头通过右上角的挖孔来解决问题。
小米：小米 9
随着小米在欧洲布局的深入，MWC 2019 自然成为了小米在国际化过程中进行展示的一个大舞台。
小米官方表示，小米 9 是“性能超级强悍的年度旗舰，至今为止最好看的小米手机”。不仅如此，小米 CEO 雷军也已经晒出了小米 9 全息幻彩蓝版本的实拍图。
目前，小米也已经宣布将参加 MWC 2019，并且会在 2月24日进行展前发布新品，不出意外的话，这一新品很有可能就是小米9。
OPPO：10倍无损变焦
OPPO在本届MWC上不会发布新款机型，但OPPO会在新技术上做文章，此前OPPO所推出的10倍无损变焦技术，就会是MWC上OPPO的重头戏。
在今年 1 月份，诸多媒体已经收到了 OPPO 的邀请函，该邀请函显示 OPPO 将于 2019 年 2 月 23 日在西班牙巴塞罗那举行创新大会。
vivo：APEX 2019 重磅亮相
在 MWC 2018 上，vivo 凭借一款 vivo APEX 屏手机惊艳了全球。今年，vivo 选择在国内首先亮相 vivo APEX 2019。作为一款概念机，APEX 2019 充分展示了 vivo 对于智能手机形态的探索，它用上了全屏幕指纹识别技术、双感应隐藏按键、零孔扬声器、磁吸接口、以及超前工艺等一系列技术创新，创造出 “Super Unibody” 超级一体的全新手机形态。而在通信层面，vivo APEX 2019 也支持 5G 通信。
当然，vivo APEX 2019 其实并不能量产，它不具备前置摄像头。不过，vivo 方面表示，将在 2 月 25 日携 APEX 2019 亮相 MWC 2019，并展示更多的技术创新亮点。
Sony： Xperia XZ4
赶在 MWC 2019，索尼也已经寄出了邀请函，其活动定在当地时间 2 月 25 日上午 8：30 分开始。
从现有的信息可知，索尼可能会在本次活动中推出 Xperia XZ4 系列，以及 XA3 系列、L3 系列等产品，其中的 XZ4 系列自然是重中之重。有消息称，索尼 Xperia XZ4 将采用比例为 21：9 的 6.5 英寸屏幕，采用高通骁龙 855 处理器，电池容量为 3900mAh。
LG：G8 ThinQ
LG在MWC 2019将推出两款重磅新旗舰，一款是G系列的正统旗舰LG G8，另一款就是LG所打造的折叠屏设计手机。这两款手机预计都将在MWC 2019期间正式推出，并会出现在LG的展台之中。
根据 Twitter 上的爆料大神 Evan Blass 发布的 LG G8 ThinQ 渲染图，这款手机将采用后置双摄像头，机身正面采用刘海屏设计。 另外，有消息称称，LG G8 ThinQ 将会前置 TOF 摄像头，支持 3D 人脸识别。
Nubia：与联通合作发布 eSIM 终端
努比亚发布了一张以 Flex Your Life 为主题的宣传海报，暗示将在 MWC 2019 上与中国联通合作推出可折叠设备。而来自中国联通方面的消息显示，该设备将是一款全球率先发布的 eSIM 终端。
此前，努比亚曾经在 IFA 2018 推出一款柔性屏设备——Nubia α，它在形态上是一款可穿戴的智能手机，集成了可穿戴和智能手机的特征。当时努比亚方面曾表示 Nubia α 将会量产，不出意外的话，本次 MWC 2019 该设备的量产版本可能会亮相。
NOKIA ： 五摄旗舰？
1 月 25 日，HMD Global 首席产品官 Joho Sarvikas 宣布，HMD 将参加 MWC 2019。随后，HMD 官方又发布了活动邀请函，该邀请函显示，HMD 将在 2019 年 2 月 24 日下午 4 点举行新品发布活动。
目前来看，HMD 将会几款智能手机新品，比较有看头的就是此前已经经过多次爆料的五摄旗舰 Nokia 9 Pureview。另外，传闻中的 Nokia 8.1 Plus 等机型也有可能亮相。
5G终端芯片：群雄逐鹿
在MWC 2019 上，面向移动终端的 5G 芯片上，除了离真正落地最近的高通，华为、Intel、联发科也纷纷亮剑。
华为：Balong 5000
今年 1 月 24 日，华为举行了一场 5G 发布会暨 MWC 2019 预沟通会，这也是第一次华为运营商 BG 和消费者 BG 联合发布会。
从运营商层面，华为发布了全球首款 5G 基站核心芯片——华为天罡。从消费者层面，发布了号称是全球最快的 5G 多模终端芯片 Balong 5000 和商用终端。
高通：骁龙855落地
在 5G 终端芯片领域，有一点不得不承认的是，高通是出发得最早、也是离真正落地最近的。
骁龙 855 对 5G 网络有着完美的支持。在 5G 方面，它能够配合高通骁龙 X50 5G 调制解调器系列，同时集成了射频收发器、射频前端和天线单元的高通 QTM052 毫米波天线模组——由此可以帮助众多厂商在 2019 年发布其 5G 商用终端。
可见想见的是，随着 MWC 2019 的到来，高通在 5G 商用落地方面的技术进展和行业合作会更加紧锣密鼓，而且很有可能会在 MWC 2019 宣布关于 5G 商用落地的更多动态。考虑到高通在移动通信行业的地位，这一系列动向基本上意味着 5G 将在 2019 年实现出初步的商用落地。
Intel：XMM 8160
2018 年 11 月，Intel 发布了一款为智能手机、PC 和宽带接入网关等设备提供 5G 连接而优化的多模调制解调器 XMM 8160。XMM 8160 是一款多模调制解调器，可以在没有 5G 网络情况下，移动设备向后兼容 4G。
Intel 在对自己参与 MWC 2019 的宣传上力度并不大。根据 Intel 介绍，Intel 将会在 MWC 2019 上展示与工业制造、沉浸式媒体体验、无限零售部署等方面有所展示，而 Intel 自家的 Xeon 处理器、FGPA、Atom 系列处理器以及一些连接产品将会在 2 月 25 日至 2 月 28 日的 Intel 展台上亮相。
联发科：Helio M70 5G 基带
在 2018 年 12 月，联发科就公布了 Helio M70 的详细信息。联发科 Helio M70是一款 5G 多模整合基带，同时支持 2G/3G/4G/5G，完整支持多个 4G 频段，
联发科应该会在本次 MWC 2019 的展台上会展示这款 5G 基带芯片，甚至也有可能展出基于它的原型机。
素材来源：互联网
责编/版式：刘江
审核/校对：申晴
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