国盛证券发布研报称，市场近两年来，光通信在AI时代爆发，但忽略了光作为信息传输载体的持续创新潜力。而随着AI时代的到来，GPU/XPU带来的数据中心内部数据通信的进一步爆发，光通信也进入到加速迭代时代，400G/800G/1.6T为代表的高速光模块需求量爆发，光将“升级”至机房互联、“下沉”至芯片互联，且围绕速率和功耗的技术创新，带来了诸多潜力新方向，光通信在AI时代继续大放异彩。
可插拔仍是主角，硅光迎接正式放量。可插拔光模块产品可靠性强，经过了数轮产品周期的检验，有着长期合作的稳定供应商，供应安全性强，结合客户体验，可插拔形态的光模块产品将继续保持旺盛的生命力。与此同时，由于EML激光器的供应紧张，以及速率的持续增长，硅光方案产品简洁，头部光模块厂商在硅光芯片及相关领域均有深度布局，随着供应链逐渐成熟，硅光将在2025年迎接确定性的放量，采用外挂CW光源的硅光方案将成为主流产品。
短距离：AEC大放异彩，LPO有望成为黑马。在AI超算中，客户追求更具有价格优势，拥有更低功耗，同时还能尽可能保证性能的产品方案。AEC方案由于其价格便宜、性能稳定的特性，特别适合在短距离场景使用，已经成为头部厂商的短距离重点方案之一。而LPO方案则在性价比和功耗上具有一定优势，随着相关产业的跟进，LPO方案有望成为明年短距离互联的黑马。头部光模块厂商基于自身在光电转换上的深刻理解，有望继续在短距离场景保持优势，长期份额依旧将向头部厂商集中。
光进(CPO/OIO)大趋势明确，光互联拥有高度确定性。基于传输速率和功耗要求的持续提高，长期看光进的大趋势非常明确，CPO将光渗透进了交换机或GPU内，OIO则将光渗透进了芯片内部，光口与GPU比例长期看将持续增长(参考博通CPO路线)。光互联则高度受益于光进的大趋势，众多黑科技方案有望加速在产业落地，光互联无论是使用场景还是价值量，都呈现非常明确的提升态势。
综合来看，2025年光通信行业将继续呈现出需求高度景气、技术加速迭代的状况，“出海、新品、扩产”将是主旋律。
来源：国盛证券 |
