近期，光通信研发机构LightCounting更新了硅光子学、LPO和CPO的预测。该机构称人工智能集群对光连接的需求激增，扭转了GaAs VCSEL市场份额的下降趋势。英伟达购买了近2400万个400G SR4和800G SR8光模块，并计划今年再购买400万个。这些光模块使用的是100G VCSEL，许多专家认为这种系统在部署时不够可靠。对于VCSELs来说，这是一个真正的东山再起的故事，但它不会持续太久。英伟达正在优先考虑将硅光子技术用于其下一代光模块。
下图是用于光模块的激光器和光子集成电路(PICs)的销售数据，按技术分类。
该机构预计基于GaAs和InP的光模块市场份额将逐渐下降，而硅光子(SiP)和薄膜铌酸锂(TFLN) PICs将获得份额。LPO和CPO的采用也将有助于SiP甚至TFLN设备的市场份额增长。
硅光子芯片的销售额将从2023年的8亿美元增加到2029年的30亿美元以上。到2029年，带有TFLN调制器的PICs的销售额将从现在的几乎为零增长到7.5亿美元。用于传统DWDM光模块的批量LiNbo3调制器的销售将继续下降，到2029年可以忽略不计。
制造TFLN产品的公司正在联合起来加速供应链的发展，更多的公司投资于扩大TFLN晶圆和PICs生产所需的基础设施。硅光子学将为TFLN提供集成平台。如果将TFLN纳入更广泛的硅光子PICs定义中，到2029年，这些产品的销售额将接近38亿美元。
来源：易天光通信 |
