2025年3月17日，全球领先的光通信模块厂商华工正源宣布，CPO技术取得关键技术突破，将在4月2日（北京时间）OFC2025正式亮相。
据OIF最新测算，2025年AI训练集群的单节点带宽需求达81.92Tb/s，传统可插拔方案需堆叠128个800G模块，而华工正源推出的CPO方案，通过高度的光电集成封装方案，缩短ASIC芯片与光电芯片间的距离，减小了链路插损，从而降低整机系统功耗。CPO能效≤5pJ/bit，相对于传统可插拔模块的能量消耗降低近70%，并且可搭载液冷散热方案进一步降低能量消耗。
某 AI 训练中心实测显示，部署CPO后集群 PUE（Power Usage Effectiveness，数据中心能效的关键指标） 从 1.25W 降至 1.12W，单机架算力密度提升 40%。
当 AI 大模型的参数量突破 10 万亿级，数据中心的 “光动脉” 正面临前所未有的挑战：传统可插拔架构下，800G 光模块集群的功耗占比已逼近30%。
4月2日，华工正源（HGGenuine）即将发布新一代 CPO 超算光引擎 ——首款3.2Tb/s的液冷共封装解决方案，以硅光集成 + Chiplet 架构，重新定义 AI 算力时代的光互联标准，支持向6.4T演进架构。
不止于模块，重构算力网络“光中枢”
· 硅光芯 “智”：采用硅基光电子技术；
· 低能耗：能效≤5pJ/bit；传输距离：支持 500 米单模光纤稳定传输
· 液冷散热设计：可搭载液冷散热方案；
· 高度光电混合集成：单片集成 32通道，通过先进封装耦合技术设计超高密的OE引擎；相对传统的4通道和8通道可插拔模块的通道密度提升4到8倍；
行业印证：当 AI 需求撞上技术拐点
2024年OFC展会上，华工正源的800G LPO模块已获客户端联合验证；2025 年 Q1，某头部车企的智驾计算中心已试用 CPO 方案，成功支撑 2000TOPS 算力的实时传输。正如光互联论坛主席所言：“CPO 不是选择题，而是 AI 算力集群的必答题。”
4月2日14:00（北京时间），华工正源将在OFC2025全球首发下一代CPO，同步揭晓：
· 单波400G/3.2T硅光模块解决方案；（单通道支持×400G，适配下一代 AI 训练集群）
· 在OIF平台展示1.6T DSP/LPO、800G ZR/ZR+互联互通测试成果数据；
· 现场Live Demo 1.6T AEC/ACC有源铜缆；
给未来的光：从 “连接” 到 “共生”
当算力成为新石油，光模块不再是简单的传输介质，而是AI系统的“神经突触”。华工正源新一代CPO ，不仅是速率的突破，更是功耗、成本、可靠性的全面跃迁。
4月2日，让我们共同见证 ——AI 算力的光时代，正式开启。
（注：本文提及的技术参数均通过第三方实验室验证，具体产品信息以发布会为准）
来源：华工正源 |
