中国信科携最新成果亮相2023中国国际信息通信展

6月4日至6日，2023年第三十一届中国国际信息通信展在北京国家会议中心拉开帷幕，展会紧跟信息通信业“十四五”规划，助推我国建设高速泛在、天地一体、云网融合、智能绿色、安全可控的数字信息基础设施。中国信科集团以“连接数字化美好未来”为主题携最新成果参展，从核心芯片、算网底座、数智赋能三大方面，全面展示中国信科从基础到应用的创新进展。

开展首日，工业和信息化部党组书记、部长金壮龙一行莅临中国信科展台，听取了中国信科集团副总经理、总工程师陈山枝关于集团在核心芯片、智慧光网及向海洋和空间的延伸、C-V2X车联网、星地融合和6G技术验证等方面的最新成果，对集团在关键技术领域取得的进展给予了充分肯定。工业和信息化副部长张云明及相关司局领导一起参加了活动。

攻坚连接核心

打造高端芯片与模块

光通信芯片领域，中国信科此次展示了1.4Tbps速率的硅基相干光芯片及集光收发、TIA、Driver等功能于一体的相干光子引擎，为目前国际单芯片速率最高的硅基相干光收发芯片之一，已形成自主IP核。同时展示的Tbps光传输处理芯片，攻克了高精度时间同步、大容量交换等关键技术，单颗处理容量超过1Tbps，已用于高端光网络设备。此外，一起展出的还有从接入、分组到骨干传输及算法领域的芯片。

中国信科集团还展示了分布式光纤传感OSM模块，以及城域用400G可插拔相干、数据中心用800G、50G PON等面向无线、接入与传输全系列多种光模块解决方案。其中，分布式光纤传感OSM模块集振动、应变、温度和衰减监测于一体，实现单端100km以上全参量实时状态监测，在国内首次实现了温度与应变解耦，广泛应用于电力、运营商、交通运输、石油石化和建筑等行业。

车联网及无线自组网芯片领域，中国信科集团展示了业界首款LTE-V2X通信芯片CX1860、多模双通车联网芯片CX1910及Turnkey方案，综合市场占有率超10%。无线自组网第三代SDR SoC芯片CX1911具备异构双Modem，支持双宽带并发，通信能力明显提升，已在无人机图传、应急救援通信、电力物联网、轨交通信、工业互联网等行业实现数十种应用场景。

中国信科服务“东数西算”国家重大工程，着力构建覆盖全国的算网一体信息化大动脉，不断刷新业界光传输距离和容量记录，持续支撑绿色多样的算力基础设施构建。中国信科集团以现网3820公里、单波400G速率、无电中继最长传输距离，打造“东数西算”示范工程。不仅如此，通过FTTR、POL、工业PON等产品，将算力送入家庭、园企、工厂，提供多样化的低成本全光方案，全面推动像“水电”一样使用算力的时代。

 

中国信科积极响应“海洋强国”战略，集岸端设备、水下设备、海底光缆与核心光器件四位一体，全系列产品拥有自主知识产权。其中，第二代海底中继器升级到16纤对，容量翻番。同时，自有海缆施工船和专业施工团队，持续打造具备国际竞争力的国产化海洋网络产业，积极服务“一带一路海上丝绸之路”建设。

 

打通信息大动脉，实现5G可持续发展仍是重要任务。中国信科坚持“价值驱动”，注重“绿色节能”，深化“网业协同”，服务四大运营商，已在国内19省份落地5G网络建设，国际市场方面突破东南亚、中东、南美等10国。5G专网产品在能源、交通、教育等行业领域得到广泛应用，5G+智慧矿山解决方案已与超过一半以上大型煤业集团落地项目合作，同时打造了国内首个“海上平台5G+工业互联网”建设项目。

 

5G演进方面，中国信科集团提出了星地融合发展的“5G标准体制兼容、6G统一系统”技术路线，突破了5G卫星通信的系列关键技术，今年率先打通了基于5G NTN、端到端的高低轨卫星宽带通信业务，全面验证了技术可行性，推动了产业化发展。近期，中国信科顺利完成工信部6G推进组的多项关键技术试验，在业界首次实现了RIS作为基站发射机场景下的多流波束赋形高效数据传输，实地测试表明，手持终端单用户下行数据速率稳定在5Gbps以上。

 

算力方面，中国信科提供X86、国产化的多样性算力基础设施，包括通用服务器、智能服务器、桌面终端，以及业界首款基于鲲鹏的数据中心全液冷整机柜等产品，可为运营商、数字政府、电力、金融等重点行业的各类应用场景提供可靠的算力支持。其中，FitLcs全栈式液冷解决方案，可提供从规划设计到售后的端到端服务，通过高能效、高热密度式设计，使PUE值低至1.15以下，节约能耗20%以上，全面助力“双碳”目标落地。