据台湾媒体报道，中国移动总裁王建宙与联发科董事长蔡明介在联发科总部竹科进行了会谈。双方除了商讨在TD芯片合作之外，还就TD的下一步演进TD-LTE进行了探讨。据悉，联发科在B3G、4G手机芯片研发上，将正式横跨WiMAX及TD-LTE两种制式。
王建宙望联发科扮演TD重要角色
王建宙在昨天演讲中指出，“现在3G终端缺短是目前瓶颈，终端中更重要的是芯片，联发科在芯片设计上很有特色，因此，联发科在我们的3G发展中扮演重要的角色。”
“芯片已将手机制造商要解决的问题都做进去了，制造商拿了芯片很快能将手机做出来，目前发生的问题，大部分是芯片问题，非手机本身问题，我们对他寄予高期待，2G时代开发了很多，不能说是最先进，但是最适合市场、厂商欢迎的芯片，也希望联发科在TD 3G手机方面发挥效果，只有芯片价格下去了，手机价格才会下去。”王建宙说。
王建宙之前曾表示，大陆推出的TD智能手机价格太高，市场接受程度不甚理想。希望与台湾业界合作，推出人民币千元左右的智能手机。终端成本的大幅下降，非常依赖于核心芯片和整体解决方案能力的提供，而联发科正具备这种能力。
联发科将横跨TD-LTE与WiMAX
面对中国移动抛出的橄榄枝，蔡明介给予了积极回应，称将抓住机会，实现“今日山寨、明日主流”的嬗变。之前，联发科通过收购ADI手机芯片部门，间接进入了TD终端芯片市场，并通过联芯科技开始向终端厂商供货，并且已经成为了国内最大的TD芯片供应企业。
蔡明介亲自率领研发团队与王建宙及其团队共同为TD-LTE技术发展进行讨论。虽然现在4G的主流规格未定，但联发科表示将进入TD-LTE技术研发。联发科之前已经推出了WiMAX芯片，WiMAX虽然只是3G标准，但其所采用的技术与LTE有很大的相似之处，在网络性能上也达到了3.5G的水准。
WiMAX在台湾得到了比较广泛的部署应用，在一些新兴市场上也得到了部分应用。但在主流市场上，并未得到实质性突破，特别是在WiMAX技术发祥地美国。台湾诸多科技厂商，希望能够与大陆在TD和WiMAX上进行广泛合作，但受制于各方面的原因，工信部已经明令禁止移动WiMAX在国内进行部署。
TD-LTE是TD-SCDMA的演进版本，相关的研发得到了政府、运营商和设备厂商的大力支持。根据市场研究机构In-Stat表示，虽然其它国家正在为4G技术该采用何种制式争论，但是在中国，4G采用LTE（Long Term Evolution）是目前唯一的道路。中国移动更于2010年将开始布署TD-LTE试商用网络，而于2011年开始全中国的小规模推广TD-LTE商用网络。至于中国联通与中国电信则将于2012年才开始进入LTE网络领域。
至于在LTE的另一个分支LTE FDD上，联发科并未表示是否给予及时投入。蔡明介之前就曾表示，联发科不会介入到CDMA/CDMA2000芯片的供应，在WCDMA制式上联发科至今也为推出畅销的产品。
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