英特尔公司（Intel）在“开放运算高峰会”（Open Compute Summit）上宣布，该公司已开发出100Gbit/s硅光电模组，可望重新定义大型数据中心的伺服器设计。
此外，以Facebbok为主导的“开放运算计划”（Open Compute Summit）也展示专为新的共通插槽架构开发的首款板设计，用于搭配ARM或x86伺服器SoC。Applied Micro 公司并与英特尔共同展示x8 PCI Express 介面插槽。
Applied Micro表示将支援 100G乙太网路，并采用 FinFET 开发其下一代 X-Gene 系统。戴尔（Dell）则展示一款搭配 x86 伺服器的 X-Gene 开发系统。
Calxeda展示采用其ARM Soc开发的储存伺服务器主板，可用于控制硬盘阵列。英特尔也展示一款利用其 Atom-based Centerton SoC 的类似板卡。
此外，Mellanox公司展示一套全新系统，其中结合24个网路介面控制器和1个交换机于单一盒中，能以高达56Gbps的速度执行 Ethernet 或 Infiniband 。
以下图集展示在OCS高峰会上业界厂商对于英特尔数据中心用100G硅光模组的讨论。
来源： |
