加速全球5G部署
5G网络技术，将大幅提高数字传输效率，从更大的范围渗透到人们未来生活的方方面面，不仅仅是提供更高速率，还包括物联网、车联网、工业控制、智慧城市等等领域。5G不仅是新一代的移动通讯技术，更是未来实现万物互联的基础。
5G技术如此重要，在终端侧的核心仍是芯片。2016年10月，高通发布5G基带芯片骁龙X50，虽还不具备全球普适性，但仍被看作是抢跑5G终端标准赛道的重要里程碑。高通产品市场高级总监沈磊对《通信产业报》（网）记者表示，2019年3月3GPP的R15版本即将冻结，包括智能手机大小的终端、联网PC、CPE固网介入、面向企业的室内毫米波、无拘无束的XR将实现5G商用部署。
随着标准冻结，面对5G，OEM厂商面临一系列艰巨的设计挑战。满足覆盖2G到5G的多模需求以及持续增加的频段组合带来了前所未有的复杂性。独立式调制解调器或射频解决方案已不足以应对这些挑战，骁龙X55应运而生。
据悉，X55是一款7纳米单芯片，支持5G到2G多模。在5G模式下，其可实现最高达7Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度。同时，其还支持Category 22 LTE带来最高达2.5 Gbps的下载速度。
与X50不用的是，骁龙X55 5G调制解调器面向全球5G部署而设计，支持所有主要频段，无论是毫米波频段还是6GHz以下频段。支持TDD和FDD运行模式、支持独立(SA)和非独立(NSA)组网模式，这种几乎支持全球所有部署类型的调制解调器将给OEM厂商带来极大的灵活性。
此外，4G仍被看作是5G发展与建设的基石，因此骁龙X55还可以支持最新的4G特性，如FD-MIMO（全维度多输入多输出）技术。通过终端调制解调器和网络侧的协同工作，该项技术可让网络侧LTE天线阵列支持更多的天线数量，并在垂直维度上增加波束束形和指向的改变，从而实现整个蜂窝小区中空间效率和容量的提升。
值得一提的是，从3G到4G，频谱资源正变得越来越宝贵，到5G时代更是如此。沈磊表示，在5G初期，相当一部分频谱资源是从4G频段重耕过去的，所以在特定的时间和区域当中，一些频段需要既服务于4G终端，同时也服务于5G终端。为应对由此带来的复杂度，同时提升5G部署的灵活度，骁龙X55还可支持4G和5G的频谱共享技术，从而支持运营商在特定蜂窝小区和特定时间段内，在同一频谱上支持5G和LTE两种终端，同时还可避免干扰问题。因此在频谱过渡期间，骁龙X55可显著提升运营商网络部署的灵活度。
目前，骁龙X55正在出样，采用骁龙X55的商用终端预计于2019年年底推出。
完整套件随之发布
实际上，在整个通信链路中，除了调制解调器外，还包括射频收发器和滤波器、开关和功率放大器（PA）、天线等众多器件。如此复杂的通信链路，如果采用由不同厂商开发的元器件，终端的集成、测试和优化过程将会非常漫长，成本随之剧增。鉴于此，高通在调制解调器之外提供一系列完整的套件，随骁龙X55一同发布。
首先，在支撑毫米波方面，是全新发布的射频前端解决方案包括高通QTM525 5G毫米波天线模组，通过降低模组高度可支持厚度不到8毫米的纤薄5G智能手机设计。在上一代产品已支持的n257（28GHz）、n260（39GHz）与n261（美国28GHz）频段的基础之上，新模组针对北美、欧洲和澳大利亚还增加了对n258（26GHz）频段的支持。
此外，高通还同时还发布了6GHz以下频段的新产品，即全球首款宣布的5G 100MHz包络追踪解决方案QET6100、集成式5G/4G功率放大器（PA）和分集模组系列，以及QAT3555 5G自适应天线调谐解决方案。
QET6100将包络追踪技术扩展到5G新空口上行所需的100MHz带宽和256-QAM调制，这在之前被认为是无法实现的。由于手机信号在寻找到基站前所需的放大效应，因此该解决方案与其他平均功率追踪技术相比，可将功效提升一倍，以更长的电池续航时间支持数据传输更快的终端，还可显著改善网络运营商非常关注的网络覆盖与网络容量。沈磊表示，包络追踪技术一直是高通的优势领域之一。
为帮助OEM厂商应对日益增多的天线和频段给移动终端设计带来的挑战，高通还推出了QAT3555 Signal Boost自适应天线调谐器，将自适应天线调谐技术扩展到6GHz以下的5G频段；与上一代产品相比，其封装高度降低了25%，插入损耗显著减少。
上述产品预计将于2019年上半年出样，采用上述产品的商用终端预计将于2019年年底上市。
凭借骁龙855移动平台配合X55基带，高通的5G芯片商业正在筑起高墙，并与麒麟980+巴龙5000展开正面竞争。凭借创新，目前全球已有超过30款采用高通芯片的5G终端正在设计中，正如高通市场营销副总裁侯明娟所言：“创新，一直是高通的基因所在。”
