MACOM近日宣布，以6000万美元价格收购日本光组件（TOSA/ROSA）厂商FiBest，从而获得了10G、100G等领域的光模块组件制造能力。
此前，MACOM在2011年2.72亿美元收购了光器件模拟芯片厂商Mindspeed，2014年2.3亿美元并购InP光芯片厂家BinOptics。MACOM近期在接受C114采访时就表示，继续通过并购补强技术或者市场“非常可能”。通过本次收购，MACOM已经拥有了制造光模块的完整技术解决方案。
MACOM不断并购，瞄准了当前蓬勃发展的数据中心市场。随着数据量的井喷，数据中心大量建设，且数据中心内部的互联、数据中心与数据中心之间的互联都全面采用光纤网络，对光器件的需求持续增长。FiBest的产品线，将帮助提升MACOM在100G数据中心光器件市场的竞争力。
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