COB早先都是用于玩具，计算机和钟表类这些有着海量需求的消费类电子领域，现在它开始用于手机等行业。在光通信领域，高速光模块越来越走向小尺寸高密度，40G/100G 多路平行封装上遭遇瓶颈，目前，光通信行业对于COB 不得不重视！在实现旧模式新用解决瓶颈问题的同时，更要全面认清它的优势和不足。
一，当前的COB模式是否技术上不符合10G以下速率光模块的基本协议
易飞扬作为国内多模光模块技术的领先者和有源光缆产品的商业化先行者，我们在研究COB模式上遇到一个两难困惑，COB模式的光模块如果要实施对光功率的实时监控是非常复杂的。分析显示，无论FINISAR和AVAGO提供的10G COB AOC 都无光功率的DDM 功能，这个对于日后网络的维护是一个十足的缺陷，采用不一样的COB模式是可以实现光功率监控的。比如易飞扬正在研发的下一代AOC。可是市场上批量在应用的COB AOC已经为网络埋下了隐患，我们认为，引入COB不应该舍弃光功率的监控功能，因为光功率DDM监测等同于是人的眼睛，对于参与组网的产品和对于单个被使用的产品(如消费类COB USB3.0)设计理念应该遵循完全不同的标准。
二，当前在10G 以下速率光模块采用COB模式生产是否并非COB模式的初衷
COB模式是适合大批量生产的，但是可靠性和精度由于封胶固化等原因导致对于光通信产品的生产存在良率问题。围绕COB模式，近年来的自动化设备在微米级别精度上已经可以符合VCSEL激光芯片贴装。可是，如果我们将背光(MPD)监控这个功能导入COB，问题变得较为复杂。COB的生产可能比TO生产模式更多的步骤.解决起来更为棘手，传统的TO生产良率几乎100%，而COB生产的模块即便无背光监控,也在现场应用中存在比例失效率。虽然人们在不断探索COB如何在10G 以下模块上批量生产,可是光模块的批量性远低于消费类电子。时间花在COB上是否值得是一个问题，因为客户最终买的只是产品的性价比而非生产模式。
我们过去的观念是，COB可以有效节约成本。但是当传统的模式生产达到高数量时候，两个生产模式下的物料和制程成本或许都不占优。也许我们应该更仔细地分析成本的细微差异，可是，由于光通信有限的数量需求和市场被多家分享，导致任何一个公司都无法捕捉海量定单。当每一件事情都走向边际效应的时候，产品成本不会产生本质不同，因为COB模式要解决的关键性仅是：规模效率。还有一个可能更重要的认知：客户是否感兴趣细微的成本差异。或许客户不断在权衡的是：品牌，可靠性，功能和长期性。
三，40G/100G 光模块是否言必称COB
易飞扬在2011年就开始在40G/100G多路平行光模块产品研发上做表面芯片贴装，但是我们一直没有使用COB称号。对我们来说,COB确实是一个不同领域的批量生产称谓。不过既然大家都说40G/100G 生产就是COB,姑且我们这么形成共识，从前面的图我们可以看出，除了COB模式,FLIP CLIP 是最终的路径.现实的情况也是如此，分析显示FINISAR 等公司在产品设计上主要依赖的FLIP CLIP(COG)技术.或者是混合模式。我们也许可以说,混合模式对100G 光模块是可取的，但是我们找不到一个词语概括这个认识。对于40G/100G 光模块,背光(MPD)监测同样存在问题，目前市场上的产品全部不带有实时监测的光功率DDM功能，这个是产品硬伤。易飞扬目前研制并将于2015年推出的新产品将彻底解决这个问题，不过，这个真的和COB关系不大。COB增加了背光监测的复杂度，其实COB是用一个问题带来另一个更难解决的问题。
四，COB是否已经成为一个错误方向的代名词
到今天我们觉得应该冷静但是客观地欢迎COB模式，COB 的设备提高了精度，但是它不一定适合每个公司，因为这个生产模式需要高数量订单。90%的公司无法获得COB模式生产下的高数量订单。如果没有量，这个自动化生产模式肯定无法发挥优势。光通信的生产要解决的问题不仅仅是自动化，特殊性在于，更多光模块产品的生产和参数，当前的COB根本不具备能力。我们要回到光模块的技术本身，而不是比拼一种只要花钱就能购买到的生产模式。对于从事自动化生产的人来说，COB模式很多年前就存在，且工艺非常成熟。现在，我们是否应该留意到自己正在跑去旧时代发掘新武器?
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