2019世界移动通信大会（MWC 19）首日，高通宣布已将5G集成至SoC中的高通骁龙移动平台。高通并没有宣布该平台的命名和具体细节，按照骁龙系列芯片的命名规则，业内猜测该移动平台可能命名为“骁龙865”。
全集成5G移动平台继承了骁龙X50、X55 5G调制解调器和射频前端（RFFE）解决方案，这一全新的集成式骁龙5G移动平台巩固了高通在5G领域的地位。如今，OEM厂商将能够利用已在骁龙X50和X55调制解调器上的投入，加速实现全新5G集成式平台的商用。据悉，全新的集成式骁龙5G移动平台计划在2019年第二季度向客户出样，商用终端预计将于2020年上半年面市。
高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示：“我们的研发和领先的移动平台支持手机厂商锐意创新，并在全球范围内规模化地推出开创性产品。超过20家OEM厂商和20家移动运营商，已承诺在今年发布基于高通5G调制解调器系列的5G网络和移动终端。在首批旗舰5G终端发布之际，将我们突破性的5G多模调制解调器和应用处理技术集成至单一SoC，是让5G在不同地区和产品层级更广泛普及所迈出的重要一步。”
据悉，“骁龙865”在众多软件兼容式5G移动平台中实属首创，它充分利用了高通新发布的第二代5G毫米波天线模组和6 GHz以下射频前端组件与模组。从5G调制解调器到天线的完整解决方案，在让终端制造商在全球几乎任何5G网络或地区，快速、经济地开发5G智能手机。
另外，高通还宣布 “骁龙865”将采用5G PowerSave技术，为5G智能手机提供与当下用户所期待的电池续航一样表现。高通 5G PowerSave基于联网状态下的非连续接收（3GPP规范中的C-DRX特性）和高通的其他技术，能够提高5G移动终端的电池续航能力，其续航堪比目前的千兆级LTE终端。
高通透露，骁龙X50和X55 5G调制解调器也将支持高通 5G PowerSave，将搭载于今年推出的首批5G移动终端上。
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