解读光通信芯片趋势
光通信芯片在光通信产业链中占有重要一环，现阶段市场容量超过65亿美元，未来5年均复合增长率约8%。光芯片做为光通信产业链中的底层及通信物理层，占有及其重要的市场地位，相当于系统中的心脏，总体市场容量约占通讯设备容量的1/5。其在光网络中占的比重最高，超过25%（100G骨干传输网络，现阶段光芯片的成本高达70%），即使在数据通信中，光模块所占比例也超过10%以上。
在电信100G，数据中心和企业网络需求等驱动下，2015年光通信芯片市场增长4%，未来5年的复合年增长率达8%，到2018年，光芯片及其封装器件市场将达到105亿美元。光传输市场仍然是其最大的市场；而数据中心细分市场增长最快，将以22%的复合年增长率增长，2018年将达45亿美元；光接入市场需求趋于平稳，年需求维持在10亿美元。
在超大规模资料中心及电信骨干/接取网路频宽升级需求带动下，新一代100Gbps宽频通讯技术导入潮正式爆发，预估2015年将较2014年成长8%，2013-2019年的年复合成长率将达到10%。到2018年用于100G的Transceiver将超过10G市场，其规模将超过20亿美元。
光迅科技认为，基于数据中心互联需求、干线超大容量传输需求、运营商在城域应用的现实需求以及光系统自身发展的需求，光集成技术是光通信芯片产品的必然趋势，表现为多功能集成化、小型化、低功耗、低成本。
同时，互联网和智能终端的快速应用使全球数据量爆发式增长，极大地推动了以高速路由器、超级计算和存储为核心的高性能超算中心（HPC）和数据中心市场的发展。随着提供40G/100G端口的服务器，交换机等设备在数据中心的逐步规模商用，对于高速光互连产品的需求也日益增长，其关键需求在于高速率、高密度、低成本、低功耗。
光迅科技引领光芯片发展
系统设备能力的提升有赖于芯片能力的提升。而光迅科技对芯片产品的研究可以追溯到上世纪八十年代，早在1987年，其前身邮电部武汉固体器件研究所研制出国内第一只DFB激光器。
目前，光迅科技的芯片产品组合主要供应传输、接入和数据三大领域，相应覆盖的业务包括SFP、PON、10G/6G、QSFP等。其芯片年产值逾8亿人民币，相关器件模块产值24亿人民币。
这家公司国是国内唯一量产10G以下DFB、APD芯片的厂商，DFB、APD芯片年产量全球前三；同时也是国内唯一具备自主研发全系列PLC芯片并且具备规模生产能力的厂商，芯片各项指标达到或超过国际主流芯片厂商的水平。
2012年，光迅科技还收购了丹麦Ignis Photonyx A/S（下称“IPX”）100%股份及其所有AWG芯片专利，以此建立高端芯片平台，提升垂直整合能力。
在有源芯片方面，光迅认为未来5年是将是10G的时代，交换机从目前1G向10G 迁移，OTN下沉到城域后10G 端口将大量增加。且企业网的市场大大超过通信网，10G是未来的基本配置。而随着5G通信研究的开展，25G的光电芯片在未来将会成为主流配置。其芯片部门的研发将主要集中在10G DFB、10G APD、25G DFB、10G EML、25G EML和25G PD。
无源芯片方面，光迅未来将瞄准数据中心和城域网通信这两个市场，在硅光子关键技术和实用化探索上积极布局，实现硅基器件的自主研发和产业化。计划在2017年推出硅光子芯片类产品——数据中心应用的QSFP28光收发模块及城域网应用的100G相干硅基集成器件。
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